一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN114126260A

(43)申请公布日2022.03.01

(21)申请号CN202111291977.X

(22)申请日2021.11.02

(71)申请人大连崇达电路有限公司

地址111600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层

(72)发明人李克海孙淼郑威从宝龙黄国平

(74)专利代理机构44242深圳市精英专利事务所

代理人巫苑明

(51)Int.CI

H05K3/46

H05K3/06

H05K3/28

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种内层6oz外层12oz的超厚铜

PCB板的制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种内层6oz6oz外层

12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以

下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽

预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得

内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为

6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依

次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚

至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，

将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板

上制作线宽预大480μm的外层线路图形，

再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方

式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨

层，采用丝网印刷的方式在板上制作第三

油墨层；在板上进行表面处理和成型工

序，制得超厚铜PCB板。本发明方法通过

优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以

提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层

12oz的超厚铜PCB的制作。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2022-03-01公开发明专利申请公布

实质审查的生效IPC(主分

类):H05K3/46专利申请

2022-03-18实质审查的生效

号:202111291977X申请

日

发明专利申请公布后的撤回

IPC(主分类):H05K3/46专利申发明专利申请公布后

2023-07-25

请号:202111291977X申请公布的撤回

日

权利要求说明书

1.一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、按拼板尺寸开出芯板,所述芯板两表面的铜层厚度均为6oz;

S2、在芯板上贴干膜,再依次通过曝光和显影形成内层线路图形,所述内层线路图形

的线宽在设计所需的基础上预大240μm,而后通过蚀刻制得内层线路,再退膜;

S3、按叠板顺序通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板,所述外层铜箔的厚

度为6oz;

S4、而后对生产板依次全板电镀五次,每次全板电镀加厚板面铜层1oz,以最终将板

面铜层的厚度加厚至11oz;

S5、依次在板上钻孔、沉铜和全板电镀,以将板面铜层的厚