一种多层玻璃基板的制备方法玻璃基板及MiniLED玻璃基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN113873788A

(43)申请公布日2021.12.31

(21)申请号CN202111177936.8

(22)申请日2021.10.09

(71)申请人深圳市百柔新材料技术有限公司

地址518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区号双环工业区A栋4楼、

1楼

(72)发明人崔正丹郭冉胡军辉

(74)专利代理机构4443944439深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人何兵;吕诗

(51)Int.CI

H05K3/46

H05K3/42

H05K3/12

H05K1/11

H05K1/02

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种多层玻璃基板的制备方法、玻

璃基板及Mini-LED玻璃基板

(57)摘要

本公开提供了一种多层玻璃基板的

制备方法、玻璃基板及MiniLED玻璃基

板。该方法包括：步骤S100，在玻璃基板

开设第一通孔，并在第一通孔内填塞第一

导电浆料；步骤S200，进行线路制作；步

骤S300，涂覆绝缘层，绝缘层覆盖玻璃基

板表面以及线路，然后在绝缘层表面设置

复合薄膜层；步骤S400，开设贯穿绝缘层

和复合薄膜层的第二通孔，第二通孔用于

填塞第二导电浆料以使第二导电浆料与第

一导电浆料导通，在第二通孔内填塞第二

导电浆料，然后取出复合薄膜层；步骤

S500，循环步骤S200至步骤S400若干

次，以在玻璃基板上形成多层相导通的线

路，最后形成成品。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2022-01-21实质审查的生效实质审查的生效

2021-12-31公开公开

权利要求说明书

1.一种多层玻璃基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

步骤S100,在玻璃基板开设第一通孔,并在所述第一通孔内填塞第一导电浆料;

步骤S200,进行线路制作;

步骤S300,涂覆绝缘层,所述绝缘层覆盖所述玻璃基板表面以及线路,然后在所述绝

缘层表面设置复合薄膜层;

步骤S400,开设贯穿所述绝缘层和复合薄膜层的第二通孔,所述第二通孔用于填塞第

二导电浆料以使第二导电浆料与第一导电浆料导通,在所述第二通孔内填塞所述第

二导电浆料,然后取出所述复合薄膜层;

步骤S500,循环步骤S200至步骤S400若干次,以在所述玻璃基板上形成多层相导通

的线路,最后形成成品。

2.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法,其特征在于,所述第一通孔

和所述第二通孔均采用激光打孔。

3.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法,其特征在于,所述第一导电

浆料通过丝网印刷的工艺填塞到第一通孔内。

4.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法,其特征在于,所述进行线路

制作的步骤,具体包括:以精密丝印的工艺进行线路制作,最后烧结形成线路。

5.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法,其特征在于,所述复合薄膜

层采用PET膜。

6.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法,其特征在于,所述第一导电

浆料和所述第二导电浆料均含有:30~50%的铜粉、20-40%的锡粉、0-3%的银粉、5-

10%