微电子概论（第3版）课件4-3-6双极集成器件与电路设计-版图设计实例 .pptx

IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微电子概论》（第3版）郝跃贾新章史江一

4.3.1双极晶体管结构4.3双极集成器件与电路设计4.3.2双极晶体管寄生效应4.3.3npn晶体管纵向结构设计目录4.3.5双极集成电路版图设计4.3.4npn晶体管横向结构设计4.3.6双极集成电路版图设计实例

电路原理图分析图示8输入6管双极TTL电路器件分析：一个8输入共射晶体管VT1，8个钳位二极管VD1~VD8，5个npn管VT2，VT3，VT4，VT5，其中VT3和VT4共集电极；6个电阻R1~R6；管脚：8个输入pad，一个输出pad，电源、地，和一个测试pad，共12个pad

确定工艺条件根据所用器件选择：选用p型硅衬底，电阻率7~15Ω?cm埋层，方块电阻15~20Ω/□n型外延层，电阻率0.3~0.5Ω?cm，厚度7~9μm隔离墙，pn结隔离基区扩散，硼，方块电阻200Ω/□，结深2.5~3μm发射区扩散，磷，β大于20

图形尺寸确定根据原理图电路计算、仿真确定晶体管尺寸，计算发射极电流，确定发射极有效周长；钳位二极管，采用隔离二极管计算电阻大小，精度要求，连接关系，选择可选电阻结构，计算方块数

图形尺寸确定根据设计规则要求修正器件尺寸1.最小套刻间距1010.两键合点最小距离1202.隔离槽最小宽度1611.电阻条最小宽度163.元件与隔离槽最小距离2212.电阻条引线孔最小面积12×164.基区与集电极孔间距1413.电阻条间最小间距145.埋层尺寸（离隔离槽距离）2214.短铝条最小间距106.发射极孔尺寸12×1415.长铝条最小间距147.基极孔宽度1216.铝条最小宽度（包括两边覆盖4μm）188.集电极孔最小宽度129.键合点最小面积90×9017.划片间距80单位：μm

版图布局规划依据原理图器件尺寸，设计规则估算各个器件的物理尺寸，结合电路连接关系、pad排布规划版图布局共集电极多基极条发射极n+电阻管芯尽可能呈正方形

版图绘制依据版图布图规划绘制版图