微电子概论（第3版）课件4-3-5双极集成器件与电路设计-版图设计 .pptx

IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微电子概论》（第3版）郝跃贾新章史江一

4.3.1双极晶体管结构4.3双极集成器件与电路设计4.3.2双极晶体管寄生效应4.3.3npn晶体管纵向结构设计目录4.3.5双极集成电路版图设计4.3.4npn晶体管横向结构设计4.3.6双极集成电路版图设计实例

版图设计大电流设计：对于大电流应用场景，可以采取多个集电极、基极、发射极结构（如：插指结构），使得电流均匀分布，引线孔采用高掺杂浓度，形成良好的欧姆接触；多接触孔隔离：隔离墙接低电位，不可浮空；

版图设计共隔离岛设计：共集电极的晶体管可以共用隔离岛；埋层需要覆盖所有共集电极的晶体管；非共集电极晶体管不可共用同一隔离岛布线资源紧张时，可以通过增加集电极和基极之间的间距来增加布线资源；发射极和基极之间不允许互连线穿过，否则影响Rb或其它性能

版图设计如果要求两个晶体管参数一致（如镜像管、对管），需要采用相同的器件结构与版图取向，更进一步，需要尽可能相同的电气环境，常常采用dummy设计，临近原则；对称布局、质心布局高精度电阻，电阻端头应采用非对称设计以减小套刻误差；图形拐角等效方数取0.5；多个高精度电阻、电容，布图时，除了增加dummy，可采用质心布局、对称等结构电阻可共用同一隔离岛电阻上方的互连资源可用

版图设计发射区的n+可以用作互连线接触孔、通孔需要满足设计规则；空间富裕，可采用双孔连接，并加宽互连线压焊点放置在四周，焊点大小、间距，满足设计规则要求；焊点下方是否放置器件需以满足设计规则要求