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三星半导体合同范例
第一篇范文:合同编号:__________
甲方(以下简称“买方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
乙方(以下简称“卖方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
鉴于:
1.买方需要购买乙方提供的半导体产品,以满足其生产经营需要。
2.乙方愿意向买方提供所需的半导体产品。
3.双方经友好协商,达成如下协议:
一、标的物
1.标的物为乙方生产的半导体产品,具体型号、规格、数量、质量标准等详见附件一。
二、合同总价及支付方式
1.合同总价为人民币__________元整(大写:____________________元整)。
2.买方应在合同签订后__________个工作日内支付合同总价人民币__________元整,剩余人民币__________元整在货物交付后__________个工作日内支付。
三、货物交付
1.乙方应在合同签订后__________个工作日内将货物交付至买方指定地点。
2.买方收到货物后,应在__________个工作日内对货物进行验收。
四、质量保证
1.乙方保证提供的半导体产品符合合同约定的质量标准。
2.如因乙方原因导致产品不合格,乙方应在接到买方通知后__________个工作日内无偿更换或退货。
3.质量保证期限自货物交付之日起__________个月。
五、售后服务
1.乙方应提供完善的售后服务,包括但不限于产品使用指导、技术支持、维修保养等。
2.买方在使用过程中如遇问题,应及时通知乙方,乙方应在接到通知后__________个工作日内予以解决。
六、知识产权
1.双方确认,本合同涉及的知识产权归乙方所有。
2.买方在使用过程中不得侵犯乙方的知识产权。
七、保密条款
1.双方对本合同内容及涉及的商业秘密负有保密义务。
2.未经对方同意,任何一方不得向任何第三方泄露本合同内容。
八、违约责任
1.如买方未按约定支付货款,应向乙方支付合同总价千分之__________的违约金。
2.如乙方未按约定交付货物或提供产品,应向买方支付合同总价千分之__________的违约金。
3.如任何一方违反保密条款,应承担相应的法律责任。
九、争议解决
1.双方在履行本合同过程中发生的争议,应友好协商解决。
2.如协商不成,任何一方均可向买方所在地人民法院提起诉讼。
十、合同生效及终止
1.本合同自双方签字(或盖章)之日起生效。
2.本合同有效期为__________年,自合同生效之日起计算。
3.合同期满后,如双方无异议,本合同自动续签__________年。
十一、其他
1.本合同未尽事宜,双方可另行协商解决。
2.本合同一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。
附件:
1.附件一:半导体产品型号、规格、数量、质量标准等明细表。
3.附件三:售后服务承诺书。
甲方(盖章):____________________
乙方(盖章):____________________
签订日期:____________________
第二篇范文:第三方主体+甲方权益主导
甲方(以下简称“买方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
乙方(以下简称“卖方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
丙方(以下简称“第三方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
鉴于:
1.买方因生产经营需要,拟采购半导体产品。
2.卖方同意向买方提供半导体产品。
3.第三方作为技术支持与服务保障,同意在本合同中提供相应的服务。
4.双方经友好协商,达成如下协议:
一、标的物
1.标的物为卖方生产的半导体产品,具体型号、规格、数量、质量标准等详见附件一。
二、合同总价及支付方式
1.合同总价为人民币__________元
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