微电子概论（第3版）课件6-2-2数字系统EDA技术-并行交互式数字集成电路设计流程 .pptx

IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微电子概论》（第3版）郝跃贾新章史江一

6.2.1传统ASIC设计流程6.2数字系统EDA技术目录6.2.2并行交互式数字集成电路设计流程6.2.3IP核

并行交互式设计方法特征：结合了设计流程各个的阶段的相互影响；芯片设计（包括功能验证）、PPA优化、物理设计、软件设计（包括应用设计）并行进行，横向交互、耦合；TopDown、BottomUP方法结合，适当的模块规模内采用TopDown、做好模块后在进行顶层集成现代超大规模集成电路设计方法

1.硬件功能实现（1）系统设计：面向功能、性能需求，确定系统架构、算法开发，进行系统分解（2）IP选择/模块设计：依据系统架构与算法要求，选择并裁剪IP，进行模块设计（3）模块验证：依据系统架构与算法要求，分模块搭建验证平台，进行模块功能验证（4）系统集成：利用验证过的模块进行系统集成，完成各个模块的关联，补充JTAG等设计，完成整个系统（5）系统验证：针对集成系统，搭建系统验证平台，完成系统整体验证

2.软件设计（1）原型开发：面向系统功能和算法，开发软件原型（2）原型测试：针对软件原型进行测试验证（3）应用开发：面向系统/模块功能与算法，开发应用案例（4）应用测试：面向系统/模块功能与算法的案例，完成测试验证

3.PPA优化（1）系统时序规划：根据系统需求与应用环境，规划外部时序与时钟性能要求（IO时序、时钟需要等），选定工艺（2）模块时序规划：根据系统架构与模块设计，规划模块时序并分配时序开销（3）模块综合与布局：根据规划的时序对模块进行约束，并依据关联关系进布局设计（4）顶层集成：对完成的各个模块进行整体集成、DFT设计等，核检PPA指标

4.物理设计（1）版图设计规划：根据系统目标、应用环境、工艺，规划芯片性能、功耗、面积（2）版图预规划：根据系统架构与模块划分，规划物理预布局（3）版图规划修订：根据模块综合与预布局的结果对与布局进行优化（5）布线：完成布线、DFM、IPmerge以及DRC、LVS等，输出数据，交付加工（4）修订PPA指标：根据优化后确定的布局修订面积等指标