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[Table_CompanyRptType1]中微公司（）
688012
正文目录
1快速成长的半导体设备领军者5
1.1CCP刻蚀起步，不断进行技术攻坚5
1.2刻蚀薄膜沉积优势明显7
1.3受益国产替代，公司进入高速成长期9
2晶圆制造国产化推动下，设备将持续受益于半导体资本开支攀升11
2.12026年，中国大陆12寸晶圆产能将跃升至全球第一11
2.2中国大陆持续成为全球半导体设备最大市场12
3高研发投入助力公司高端产品突破13
3.1制程节点不断进步，刻蚀重要性愈发凸显13
3.2得益于持续的高研发投入，近年来公司高端产品不断取得突破14
盈利预测16
风险提示17
财务报表与盈利预测18
敬请参阅末页重要声明及评级说明3/19证券研究报告
[Table_CompanyRptType1]中微公司（）
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图表目录
图表1中微公司历史沿革5
图表2中微公司前十大股东（截至2024年三季报）6
图表3管理团队专业能力突出6
图表4中微公司半导体设备产品线情况8
图表5公司收入逐年高增9
图表6合同负债验证订单大幅增长9
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