芳纶纤维表面处理简介.docxVIP

?虽然芳纶纤维具有很多优异的性能，但是它的表面活性基团少，活性低，使得芳纶纤维和基体材料结合的不好，限制了它的应用，因此，对芳纶进行预处理，显得尤为重要，芳纶纤维改性后，表面大分子链排列规则性变差并且在表面生成一些活性官能团，例如C=O、-OH、-COOH和NH2等。这些官能团可以与基体材料发生化学反应或生成氢键，从而达到改善复合材料界面性能的目的。

一、芳纶纤维的表面处理方法及效果

1.1物理法

物理法包括：表面涂层、高能射线辐照、等离子改性、超声浸渍等。

表面涂层是指在纤维表面涂覆一层有机物，该有机物涂层与纤维和基体均有较好的相容性，作为纽带增加芳纶纤维与基体的结合力。高能射线辐照改性是指通过高能射线的辐照，使芳纶表面化学官能团增加或接枝上其他化学物质。

高能射线辐照包括：γ射线辐照、X射线辐照等。

分别在氮气和空气的氛围中，用γ射线辐照Armos纤维，在600KGY的辐照强度下得到了最佳的辐照效果。通过X射线光电子能谱、XRD、扫描电镜、原子力显微镜对改性前后Armos纤维的表面元素、晶型、表面形貌进行了表征，并测试了辐照前后Armos纤维/环氧树脂的界面剪切强度和单丝拉伸强度。发现，辐照后，Armos纤维表面的氧元素含量增加，在空气氛围中，O/C比由0.206增加到了0.258，在氮气氛围中，增加到了0.254；辐照前后，Armos纤维晶型未发生明显变化；改性后，Armos纤维表面生成很多沟槽，粗糙度明显增加；改性后，Armos纤维/环氧树脂的界面剪切强度由60.59MPa分别增加到了70.1MPa（空气氛围中）和71.3MPa（氮气氛围中），分别提高了15.8%和17.7%；但是，Armos纤维的单丝拉伸强度有所降低。

等离子体改性分为冷等离子表面改性和等离子体表面接枝，冷等离子表面改性是在电场的作用下使电场中的稀薄气体加速运动发生碰撞而形成离子、电子、激发态或亚稳态，这些高能粒子轰击材料表面，引起材料表面的化学键打开，生成自由基，这些自由基相互作用进而在材料表面生成各种极性基团，可与复合材料基体发生化学反应或形成氢键，从而改善纤维与基体的界面性能。等离子体表面接枝是指：纤维在一定的介质中，通过等离子体改性，产生自由基后，与介质发生化学反应，从而接枝上所需的官能团。

超声浸渍是指利用超声波使纤维表面浸胶更加均匀，从而提高纤维与基体的表面结合能。

1.2化学法

化学法是指通过化学接枝或化学刻蚀的方法，引进更多的极性官能团，从而改善芳纶界面性能的方法。

蚀刻改性是通过与特定化学试剂的化学反应，引起芳纶纤维表面主链中酰胺键水解，从而破坏芳纶纤维高度结晶的表面，达到提升表面粗糙度的目的。但某些蚀刻介质的使用也会涉及诸如硝化、氯磺化等反应机理，以在芳纶纤维表面引入易与基体结合的氨基、羟基等活性基团。因此，常使用的处理介质分为两类：一是氯磺酸、甲磺酸、乙酸酐、甲基丙烯酸以及二氯乙烷等有机溶液；二是磷酸、硝酸、LiCl等无机酸性或中性溶液。

酸性溶液蚀刻：芳纶纤维蚀刻中最常用的就是磷酸溶液，磷酸对芳纶纤维的腐蚀作用改变了其微观形貌和化学结构，芳纶纤维光滑表面出现一些球状微结构，表面粗糙度明显增加，如图3所示。同时伴随着羟基等活性基团的产生。此外，酰胺基具有很强的供电子能力，可以提高相连苯环上对位和邻位氢的反应活性。

磷酸处理芳纶纤维前后的SEM图

磷酸处理芳纶纤维的断裂强度及其

复合材料的界面剪切强度

????有机溶液蚀刻：有机溶液蚀刻改性因其兼具表面粗化和高效引入官能团的特点，可以通过其独特的反应机理，引入特定的官能团，在应对芳纶纤维与不同树脂基体的复合时，具有潜在的应用价值。芳纶纤维在有机溶液中蚀刻改性通常不会造成纤维主体结构的破坏，弥补了无机酸碱蚀刻介质反应活性高、控制难的不足。

????共聚改性：通过在芳纶主链结构中引入柔性第三单体，在保持原有性能的前提下改善芳纶的溶解性能。现阶段报道较多的第三单体是2，5－双（烯丙氧基）对苯二甲酰氯、4,4－二氨基二苯砜、3，4－二氨基二苯醚、2，5-呋喃二甲酸等，大量研究表明，引入第三单体后的聚合物溶解性得到明显改善，可溶于反应条件较为温和的N-甲基吡咯烷酮（NMP）二甲基甲酰胺（DMF）、DMSO、间甲酚和二甲基乙酰胺（DMAC）体系，这有望取代浓硫酸制备出性能相近或者更高性能的芳纶，并实现工业化大规模生产。