电子行业原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇.docx

内容目录

1、模拟芯片：TI+ADI中国营收超50亿，国产进程加速 5

TI：中国区营收占比近20%，晶圆代工集中美国本土 5

ADI：采用混合制造，中国区营收超20亿 9

NXP：采用混合制造，中国为最大市场 11

纳芯微：隔离芯片国内份额领先，2024年汽车电子出货量翻番 15

圣邦股份：新品井喷，加速替代 18

2、射频：加速替代QorvoSkyworks份额 21

海外：QorvoSkyworks中国区营收合计超10亿美金 21

国内：滤波器稳步推进，模组端加速替代 24

3、算力自主化迎历史机遇，关注CPU国产替代 30

4、相关标的 35

风险提示 35

图表目录

图表1：IC设计公司国产替代空间概览 5

图表2：TI分应用营收（亿美元） 6

图表3：TI分应用营收占比 6

图表4：TI中国大陆营收及占比（亿美元） 6

图表5：TI产地分布情况 7

图表6：TI主要晶圆制造产地分布情况 8

图表7：TI300mm晶圆制造厂情况 8

图表8：TI资本开支情况 8

图表9：TI300mm晶圆厂投资策略 8

图表10：TI汽车和工业领域情况 9

图表11：ADI产地分布 9

图表12：ADI欧美/亚洲产能情况 10

图表13：ADIFY2015-2024分地区营收构成 10

图表14：ADI中国大陆营收额及同比增速 10

图表15：恩智浦按地区营收占比拆分 11

图表16：恩智浦按终端市场营收占比拆分 12

图表17：恩智浦全球供应链分布 13

图表18：2024年恩智浦前端制造产能来源 13

图表19：2024年恩智浦后端制造产能来源 13

图表20：恩智浦S32K系列 14

图表21：兆易创新GD32A7系列 15

图表22：纳芯微2022-2024年下游应用占比 16

图表23：纳芯微2022-2024年料号及汽车电子出货量 16

图表24：纳芯微2024年新品进展梳理 16

图表25：隔离与接口产品对比 17

图表26：纳芯微NS800RT系列实时控制MCU 18

图表27：SGM42540A 19

图表28：SGM56101Q功能框图 19

图表29：SGMCD1020Q典型应用电路 19

图表30：SGM38120功能框图 20

图表31：SGM41538电池充电典型应用 20

图表32：QorvoFY2021-FY2024公司分业务营收（亿美元） 21

图表33：QorvoFY2018-FY2024在中国大陆营收情况 21

图表34：QorvoFY2022-FY2024年按地区总营收（亿美元） 21

图表35：Qorvo晶圆制造厂 22

图表36：Qorvo封测及模组制造厂 22

图表37：Qorvo制造与封测基地分布 22

图表38：SkyworksFY2018-FY2024营收 23

图表39：SkyworksFY2018-FY2024分地区营收 23

图表40：SkyworksFY2018-FY2024在中国营收及占比 23

图表41：Skyworks晶圆制造与封测厂分布 24

图表42：Skyworks制造所在地区 24

图表43：全球移动终端射频前端市场规模 25

图表44：全球射频前端竞争格局 25

图表45：国产射频厂商营收对比 26

图表46：射频前端市场竞争态势 26

图表47：卓胜微产品矩阵 27

图表48：卓胜微业务进展 27

图表49：唯捷创芯产品矩阵及进展 28

图表50：慧智微产品矩阵及进展 29

图表51：英特尔晶圆厂与封测厂分布 30

图表52：英特尔制程规划 31

图表53：龙芯中科PC和服务器CPU 32

图表54：海光信息PC和服务器CPU 33

图表55：安路科技FPGA产品 34

1、模拟芯片：TI+ADI中国营收超50亿，国产进程加速

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申

报。海外公司如Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启IC设计自主开发的新篇章！

图表1：IC设计公司自主开发空间概