深南电路-市场前景及投资研究报告-国产算力PCB龙头，IC载板引领突破.pdf

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深南电路(002916)电子发布时间：2025-05-13

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证券研究报告/公司深度报告买入

国产算力PCB龙头，布局IC载板引领突破

上次评级：买入

报告摘要：

[Table_Market]2025/05/13

股票数据

[Table_Summary]

技术筑基纵横互联，产业协同铸就护城河。深南电路深耕电子互联领域

6个月目标价（元）

四十年，构建了“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务生态，形收盘价（元）115.76

成业内独特的“3-In-One”垂直整合能力。作为内资PCB龙头，公司产12个月股价区间（元）87.18~160.55

品覆盖通信、数据中心、汽车电子等高景气领域，其核心竞争力源于“技总市值（百万元）59,370.70

术同根”的协同效应——PCB业务奠定精密制造基础，封装基板业务突总股本（百万股）513

破半导体封装壁垒，电子装联强化客户粘性，形成从材料、工艺到终端A股（百万股）513

B股/H股（百万股）0/0

服务的全链条优势。尤其在通信领域，公司实现无线基站到核心网全系日均成交量（百万股）5

列产品覆盖，硬板技术指标领跑行业。

AI算力+汽车双轮驱动，高端需求扩张带动PCB产品量价齐升。AI服

[Table_PicQuote]

历史收益率曲线

务器与智能驾驶共振，1）在通信领域，公司高速交换机、光模块等有

线侧产品需求增长显著，产品结构持续提升。2）数据中心领域：受益于深南电路沪深300

AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，

100%

公司AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量，数据中心成为继通信80%

后第二个达到20亿元级订单规模的下游市场。3）在汽车电子领域，公60%

司聚焦新能源与ADAS，高频板、HDI板及厚铜产品已导入头部Tier140%

厂商。受益于新客户定点项目放量及ADAS