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  • 2025-05-26 发布于山东
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2024版高性能场反应材料研发及产业化合同.docx

甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2024版高性能场反应材料研发及产业化合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方法定代表人

1.3合同双方联系方式

2.合同标的

2.1高性能场反应材料研发

2.2高性能场反应材料产业化

3.研发内容与目标

3.1研发技术路线

3.2研发周期

3.3研发预期成果

4.产业化内容与目标

4.1产业化技术路线

4.2产业化周期

4.3产业化预期成果

5.研发经费

5.1研发经费总额

5.2研发经费分配

5.3研发经费支付方式

6.产业化经费

6.1产业化经费总额

6.2产业化经费分配

6.3产业化经费支付方式

7.知识产权归属

7.1研发成果知识产权归属

7.2产业化成果知识产权归属

8.技术保密

8.1技术保密范围

8.2技术保密期限

8.3违约责任

9.项目进度管理

9.1项目进度计划

9.2项目进度监控

9.3项目进度调整

10.质量要求

10.1研发成果质量要求

10.2产业化成果质量要求

11.责任与义务

11.1合同双方责任

11.2合同双方义务

12.违约责任

12.1违约情形

12.2违约责任承担

13.争议解决

13.1争议解决方式

13.2争议解决机构

14.合同生效、变更与终止

14.1合同生效条件

14.2合同变更程序

14.3合同终止条件

第一部分:合同如下:

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

甲方:科技有限公司

乙方:材料研究有限公司

1.2合同双方法定代表人

甲方法定代表人:

乙方法定代表人:

1.3合同双方联系方式

2.合同标的

2.1高性能场反应材料研发

本合同标的为高性能场反应材料的研发,包括但不限于材料设计、合成工艺、性能测试等方面。

2.2高性能场反应材料产业化

本合同标的还包括高性能场反应材料的产业化,包括但不限于生产线建设、工艺优化、市场推广等方面。

3.研发内容与目标

3.1研发技术路线

甲方负责提供研发技术路线,包括但不限于材料合成方法、反应条件、性能测试指标等。

3.2研发周期

本合同约定的研发周期为24个月,自合同生效之日起计算。

3.3研发预期成果

研发预期成果包括但不限于:

1.完成高性能场反应材料的合成;

2.获得相关专利;

3.完成性能测试,达到预期性能指标。

4.产业化内容与目标

4.1产业化技术路线

乙方负责制定产业化技术路线,包括但不限于生产线建设方案、工艺流程、设备选型等。

4.2产业化周期

本合同约定的产业化周期为18个月,自研发成果完成之日起计算。

4.3产业化预期成果

产业化预期成果包括但不限于:

1.建成生产线,实现规模化生产;

2.产品质量达到国家标准;

3.产品在市场取得一定份额。

5.研发经费

5.1研发经费总额

本合同约定的研发经费总额为人民币500万元。

5.2研发经费分配

研发经费分配如下:

1.甲方承担研发经费的50%,即250万元;

2.乙方承担研发经费的50%,即250万元。

5.3研发经费支付方式

研发经费分阶段支付,具体支付方式如下:

1.研发启动阶段,甲方支付研发经费的30%;

2.研发中期阶段,甲方支付研发经费的20%;

3.研发后期阶段,甲方支付研发经费的20%;

4.产业化阶段,甲方支付研发经费的30%。

6.产业化经费

6.1产业化经费总额

本合同约定的产业化经费总额为人民币300万元。

6.2产业化经费分配

产业化经费分配如下:

1.乙方承担产业化经费的50%,即150万元;

2.甲方承担产业化经费的50%,即150万元。

6.3产业化经费支付方式

产业化经费分阶段支付,具体支付方式如下:

1.产业化启动阶段,乙方支付产业化经费的30%;

2.产业化中期阶段,乙方支付产业化经费的20%;

3.产业化后期阶段,乙方支付产业化经费的20%;

4.产品销售阶段,乙方支付产业化经费的30%。

8.知识产权归属

8.1研发成果知识产权归属

本合同研发成果的知识产权归甲方所有,乙方不得侵犯甲方知识产权,未经甲方书面同意,乙方不得以任何形式使用、转让或许可他人使用。

8.2产业化成果知识产权归属

产业化过程中产生的知识产权,包括但不限于专利、商标、著作权等,归双方共有,甲方享有在材料研发领域的优先使用权。

9.技术保密

9.1技术保密范围

本合同涉及的技术信息、商业秘密、研发

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