Ta-10W合金搭接接头真空激光焊接特性分析.pdf

哈尔滨工业大学工学硕士学位论文

摘要

作为一种高温难熔材料，钽钨合金被认为是高性能航天发动机关键部件的

重要备选材料之一，由于材料特殊、应用较少，国内外对于钽钨合金的可焊性

及其焊态组织性能的研究极少，尤其是先进激光焊接技术的应用几乎为空白，

因而掌握钽钨合金材料的焊接特性对材料未来的应用发展至关重要。针对于钽

钨合金高熔点，易氧化且脆性大等焊接难点，本文采用真空激光焊接的方法对

钽钨合金进行焊接，负压条件下材料的沸点会大大降低，光致等离子体也获得

了很好的抑制，因而真空环境下进行激光焊接能量利用率显著提高、热输入减

小、焊接过程更加稳定，在低真空度下就可以有效解决裂纹、气孔、材料氧化

等问题。

本文采用真空激光焊接方法，对Ta-10W合金搭接接头得焊接性进行了研

究。对比分析了不同焊接参数下的工艺特性，建立了激光焊接过程的热-流耦合

有限体积模型，计算分析了不同环境压力下气孔的形成原因；并对Ta-10W合

金的焊缝组织特征及其力学性能进行分析，通过热处理进一步改善了材料的力

学性能并建立起组织与性能的关联性。

试验结果表明，当环境压力为20Pa时可以显著抑制焊接接头的氧化、表面

成形质量获得极大改善。对于搭接接头而言，应保证焊缝接头为非全熔透接头，

建议采用高功率高速的焊接参数，本文在真空环境下所获得的最佳焊接工艺参

数为激光功率5000W，焊接速度2.5m/min，离焦量+3mm。当采用负离焦和低

焊速时，获得的搭接接头会产生全熔透导致背面焊接质量存在隐患，应尽量避

免。针对于焊接接头内部的气孔缺陷，发现当在大气下进行焊接时其焊缝内部

的气孔缺陷较多，气孔尺寸可到几十微米。随着环境压力的逐渐降低，焊缝内

部的气孔缺陷显著降低且气孔极易于出现在搭接接合面处，当环境压力为20Pa

时，其焊缝纵截面无明显气孔缺陷。

基于焊接热、流场的模拟计算分析，揭示了真空环境焊接焊缝气孔率有效

降低的原因，在真空环境下焊接其匙孔直径与大气环境下焊接相比增加了

24.6%，匙孔的坍塌频率与幅度皆相对较低，即在真空环境下匙孔更为稳定，

大大减少了因匙孔波动产生的气泡量，有效控制了气孔形成的主要源头。

在最优工艺参数下Ta-10W合金激光焊接搭接接头的接合面宽度为1.29mm，

接头抗剪强度为389MPa，均断裂于焊缝处。此外，由于目前国内外对于Ta-10W

合金焊态力学性能的研究极少且以抗拉强度为主，因而为了更直观地评价焊缝

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强度并进行横向对比，本文还对Ta-10W合金的抗拉强度进行测试。接头强度

为母材的80%，通过断口分析其断裂方式为脆断；对接头进行了高温热处理后，

674MPa9534.7%

抗拉强度提升到达到母材性能的％以上，断后延伸率可达，

其断裂方式为韧性断裂。进一步对热处理前后接头在1800℃的高温强度进行测

试，热处理前接头的高温抗拉强度为94MPa而热处理后接头强度为122MPa，

达到母材性能的90%，与热处理前相比提高了约30%。

通过对热处理前后焊缝的组织分析发现，热处理后焊缝组织的XRD峰位

与热处理前相比向高角度发生了一定的位移，即有更多的钨元素发生了固溶使

得其接头强度有所提升；此外，热处理后由于高温下位错密度的显著降低及接

头晶粒取向的变化导致了其塑性获得了大幅提升。

关键词：Ta-10W合金；真空激光焊接；匙孔稳定性；力学性能；热处理

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Abstract

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