应用指南《GB_T3488.1 - 2024硬质合金显微组织的金相测定第1部分：金相照片和描述》应用指南.pptxVIP

《GB/T3488.1-2024硬质合金显微组织的金相测定第1

部分：金相照片和描述》应用指南

一、标准核心架构与技术脉络解析

（一）标准制定背景与技术演进轨迹

1.硬质合金产业发展对显微组织检测的需求迭代

随着高端制造领域对硬质合金性能要求的不断提升，如航空航天用切削刀具、精密模具等，其显微组织的精细程度直接影响材料的耐磨性、强度等关键性能。传统检测方法在面对纳米级晶粒、复杂相结构等新型硬质合金时，已难以满足精准测定的需求，推动了GB/T3488.1-2024标准的更新。

2.国际标准对比与技术融合趋势;

与ISO相关标准相比，本标准在金相照片的分辨率要求、

组织描述的术语体系等方面进行了优化。例如，对WC-Co类硬质合金中Co相分布的测定精度提升了20%，

同时融入了扫描电镜（SEM）与能谱分析（EDS）等新

技术在金相检测中的应用规范，体现了与国际先进技术的融合。

（二）标准技术框架的系统性解构

1.金相测定的全流程逻辑闭环

从试样制备、拍照到组织描述，形成了完整的技术链条。试样制备环节明确了不同合金类型的研磨抛光参数，如YG类硬质合金需采用金刚石悬浮液粒度不大于1μm的抛光工艺；拍照环节规定了光学显微镜的放大倍数范围及景深控制要求，确保照片能真实反映显微组织特征。;

2.关键技术指标的层级化设置

将显微组织测定指标分为宏观形貌、相分布、晶粒尺寸

等多个层级。其中，相分布测定中对η相（脆性相）的识别精度要求达到体积分数0.5%以下，晶粒尺寸测定的误差范围控制在±5%以内，通过层级化指标设置，保证了检测结果的准确性和可重复性。

二、试样制备关键工艺与创新实践

（一）新型制备技术的应用场景

1.电解抛光在高硬合金中的突破

针对YG6X等高硬度硬质合金，传统机械抛光易导致WC晶粒剥落，影响组织观察。电解抛光技术通过控制电解液成分（如高氯酸与乙醇的体积比为1:9）和抛光;

电压（15-20V），可获得无变形层的光滑表面，使WC

晶粒边界清晰可见，提高了金相照片的质量。

2.聚焦离子束（FIB）制样的前沿应用

在纳米复合硬质合金的显微组织研究中，FIB制样技术可实现亚微米级厚度的薄片制备，结合透射电镜（TEM）观察，能精准测定纳米级第二相粒子的分布状态，为新型硬质合金的研发提供了关键技术支持。

（二）制备工艺的质量控制要点

1.研磨过程的损伤深度评估

采用扫描电镜观察研磨后的试样表面，通过测量塑性变形层深度来优化研磨工艺。例如，粗磨阶段使用200#砂纸时，损伤深度约为50μm，需通过后续细磨逐步消;

除，确保最终试样表面损伤深度不超过1μm，避免对显

微组织观察产生干扰。

2.抛光介质的选择与时效管理

不同抛光介质对试样表面质量影响显著。金刚石悬浮液的浓度与粒度需根据合金硬度选择，对于硬度较高的YT类硬质合金，宜采用0.5μm的金刚石悬浮液，且抛光时间控制在10-15分钟，防止过度抛光导致Co相流失，

影响组织分析的准确性。

三、金相拍摄技术升级与设备适配

（一）智能成像系统的集成应用

1.自动化扫描平台的精度提升

新型全自动金相显微镜配备的高精度电动载物台，定位精度可达0.1μm，通过编程控制可实现大范围试样的自;

动扫描成像，避免了人工移动载物台带来的误差，尤其

适用于大型硬质合金工件的显微组织检测。

2.高动态范围（HDR）成像技术

在拍摄具有复杂相结构的硬质合金时，HDR技术通过多曝光组合，可同时清晰呈现WC晶粒、Co粘结相及η相的细节，解决了传统成像中亮区过曝、暗区细节丢失的问题，使金相照片的信息完整性提升30%以上。

（二）特殊环境拍摄技术要点

1.高温原位观察技术

针对高温服役的硬质合金，如燃气轮机用密封环，采用高温金相台进行原位观察，可实时记录合金在加热过程中显微组织的变化，如WC晶粒的长大行为、Co相的;

相变过程等，为材料的高温性能研究提供了直观的实验

数据。

2.低温环境拍摄工艺

对于含高硬度碳化物的硬质合金，在低温（-196℃,液氮环境）下拍摄，可减少试样表面的热损伤，保持组织的原始状态，尤其适用于纳米级碳化物分布的观察，提高了细微组织特征的识别能力。

四、显微组织描述体系的规范化构建

（一）新型组织特征的术语拓展

1.纳米复合相的描述规范

随着纳米硬质合金的广泛应用，标准中新增了对纳米级第二相（如TiN、TaC等）的描述术语，包括粒子尺寸分布、界面结合状态等。例如，对于WC-10%Co-5