TCSTM00907—2022高频基板材料试验方法.docxVIP

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM00907—2022

高频基板材料试验方法

Testmethodsforhigh-frequencysubstratematerials

2022-12-27发布 2023-03-27实施

中关村材料试验技术联盟 发布

T/CSTM00907—2022

目次

前言 1

引言 2

范围 3

规范性引用文件 3

术语和定义 3

要求 4

厚度 5

电性能 5

热性能 9

物理性能 9

机械性能 10

可加工性 14

工艺适应性 16

环境可靠性 19

附录A（规范性）高频基板材料覆铜箔蚀刻方法 24

附录B（资料性）起草单位和主要起草人 26

T/CSTM

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T/CSTM

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前 言

本部分参照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

引 言

随着5G通信频率的不断提高，高频基板材料一方面作为信号传输的关键载体，其各项性能均影响着信号传输的稳定性和完整性，另一方面在国产化背景下，迫切需要更为系统完善的高频基板材料的测试与验证方法。目前国内外针对高频基板材料的试验和验证方法较少，国内较为齐全的标准如GB/T4722-2017与GJB9491-2018只关注覆铜板（CCL）材料或者印制板（PCB）级别的常规性能要求和测试方法。本文件在充分吸收GB/T4722-2017、GJB9491-2018和T/CSTM00910-2022《高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法》标准优点的基础上，建立了一套完整的高频基板材料测试与验证方法。对比国内外现有标准，本文件改进优化的内容：

包含CCL的测试和验证两个环节，验证是通过CCL加工成PCB后在元件级评估CCL的质量水平，放在一起综合评价更加系统化；

CCL材料级测试针对高频信号（1GHz~40GHz）增加了介电常数、损耗因子和温度系数的带状线试验方法；PCB元件级验证新增插入损耗、模拟回流焊和导电阳极丝（CAF）等测试项目；

考虑到CCL在传统通信频段下可近似被认为是各向同性，但在5G毫米波通信频段会展现出X、Y、Z各向异性特点，增加了高频材料Z向介电常数和介质损耗角正切的测试方法。

高频基板材料试验方法

范围

本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。

本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T4722-2017

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T2036

印制电路术语和定义

GJB9491-2018

微波印制板通用规范

T/CSTM00910-2022

高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法

术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

特性阻抗characteristicimpedance

传输波中电压与电流的比值，及在传输线的任一点对传输波产生的阻抗，在印制板中，特性阻抗值

取决于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。

[来源：GB/T2036-1994，4.80]

3.2

介电常数dielectricconstant

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

[来源：GB/T2036-1994，6.3.6]

3.3

介质损耗角正切losstangent

损耗因子 lossfactor

损耗因数 dielectricdissipationfactor

对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电