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2025中国IC设计服务行业发展洞察报告

第一章

2025IC设计服务行业发展现状

1.1IC设计服务行业发展核心趋势

1.2IC设计服务核心模块拆解及商业模式分析

1.3半导体设计服务行业市场规模

1.4半导体设计服务行业厂商图谱

第二章

2025IC设计服务市场需求分析

2.1IC设计服务市场需求总览

2.2物联网IC设计痛点及核心需求分析

2.3数据中心IC设计痛点及核心需求分析

第三章

2025IC设计服务企业核心竞争力及优秀案例展示

3.1IC设计服务企业核心竞争力洞察

3.2IC设计服务标杆案例分析

第四章

IC设计服务行业未来发展趋势洞察

2025IC设计服务行业发展现状

◆IC设计服务行业发展核心趋势

◆IC设计服务核心模块拆解及商业模式分析

◆半导体设计服务行业市场规模

◆半导体设计服务行业厂商图谱

1960年代1970年代1980年代1990年代2000年代

军工时代家电时代PC初期阶段PC普及阶段手机时代

系统厂商为主IDM厂商为主晶圆代工、Fabless、设计服务产生IP授权厂商产生

系统厂商系统厂商系统厂商

半导体产业链分工日益精细，衍生IC设计服务行业

◆半导体发展早期，芯片设计难度较低，产业集成度较高，以典型的IDM模式为主，即设计生产一体化。后来伴随产业发展，单个芯片上集成的晶体管数量已达上亿个，单一厂商很难支撑芯片设计及芯片生产双重研发的投入，芯片行业逐步演化为分工协作，并衍生IC设计服务。

2010年代

智慧物联网时代

轻设计厂商产生

系统厂商

Fabless

晶圆厂

封测厂

M

D

Fabless

晶圆厂IDM

封测厂

系统厂商

IDMIDM

三次半导体产业变迁：从美国到日本从日本到韩国、中国台湾从韩国、中国台湾到中国大陆

转移原因：需求变化

转移结果：垂直分工

Fabless

晶圆厂

封测厂

4

IP授权是最早衍生出的IC设计服务，可以帮助产品快速上市，外购IP占比逐渐提升

◆在芯片制造技术的提升过程中，工艺复杂性不断升高，包括芯片设计、掩膜制作等在内的一次性工程费用，以及每块芯片的制造成本都快速上升。

◆芯片由芯片设计公司自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成，芯片设计由自主设计部分与外购IP组合而成，外购IP占比有提高趋势。当前芯片设计中验证IP、嵌入式存储IP以及有线接口IP中的外购IP部分已超过50%,CPU等处理器IP外购占比更高，且外购IP使用占比有提高的趋势。

◆通过使用多次验证且可重复使用的IP可以缩短产品上市周期、降低失败风险，提高投入产出效率。

亿欧智库：各制程节点平均设计成本亿欧智库：芯片外购IP占比亿欧智库：芯片设计服务可以在芯片开发各环节节省成

本

第三方IP占比□自研IP占比普通情况基于Arm生态

-50%

31%

38%

-16%

72%

百万美元

+1.802%

542

298

174

106

65nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nm验证IP有线接嵌入式模拟IP安全IP无线IPIP验证SoC设计硬件验证物理执行软件环

口IP存储IP境测试

70

51

29

38

5

产品规格定义

IP选型

架构设计

IP集成

芯片设计阶段

数字验证

可测性设计

模拟设计

物理设计

物理验证

设计问题反馈

及优化

设计数据校验IPmerge光罩数据验证流片方案设计

亿欧智库：芯片设计服务类型

IP授权

·IP供应商将其预先设计好的、经过验证的、可重复使用的集成电路模块(IP)授权给芯片设计公司使用，帮助其快速实现特定功能，从而降低设计成本和风险，缩短开发周期。

设计服务

·前端设计：包含架构设计、逻辑设计、验证