光学元件表面疵病定量检测方法-征求意见稿.docxVIP

ICSXX.XXX.XX

XXX

团 体 标 准

T/COEMAXXXXX-2020

光学元件表面疵病定量检测方法

QuantitativeInspectionMethodforSurfaceImperfectionsofOpticalElements

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

发布中关村材料试验技术联盟

发布

T/COEMAXXXXX—2020

I

T/CSTMXXXXX—2018

1

T/COEMAXXXXX-2020

PAGE6

T/CSTMXXXXX—2018

PAGE4

光学元件表面疵病定量检测方法

范围

本标准规定了光学元件表面疵病定量检测的一般要求、检测原理与方法。

本标准适用于平面类双面抛光和镀膜的光学元件表面疵病的检测。

规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1185-2006光学零件表面疵病

ISO10110-7Opticsandphotonics—Preparationofdrawingsforopticalelementsandsystems—Part7:Surfaceimperfectiontolerances

MIL-PRF-13830BOpticalcomponentsforfirecontrolinstruments;Generalspecificationgoverningthemanufacture,assembly,andinspectionof

术语和定义

GB/T1185-2006、ISO10110-7、MIL-PRF-13830B确立的术语与定义适用于本标准。

表面疵病surfaceimperfections

表面疵病是指光学元件表面的划痕、麻点、破边和斑点等瑕疵。

划痕scratch

划痕是指光学元件表面呈现的微细的长条形凹痕。

麻点pitpitting

麻点是指光学元件表面呈现的微小的点状凹坑。

破边edgechips

破边是指光学元件有效孔径外的边缘破损。

斑点stain

斑点是指光学元件表面经侵蚀或镀膜后形成的在反射光中呈干涉色突变的局部腐蚀或覆盖。

一般要求

环境要求

环境要求如下：

环境温度：20℃±5℃；

相对湿度：小于70%；

洁净度：环境洁净，设备所在测试区域环境洁净度达到千级；

满足待测光学元件检测的其他环境要求。

设备要求

设备要求如下：

设备内部样品测试区域环境洁净度：百级；

横向分辨率：优于1μm；

设备检测相对重复性：优于5%；

照明光源功率稳定性优于3%；

设备移动定位系统的定位精度优于3μm。

光学元件要求

待检光学元件要求如下：

待检光学元件表面洁净，无水渍和污迹；

待检光学元件厚度：不小于10mm；

待检光学元件为平板类双面抛光元件和镀膜元件，表面粗糙度Rq≤1.5nm；

待检光学元件对照明光源不产生衍射现象。

详细要求

检测原理

光学元件表面疵病采用激光散射原理检测，如图1所示，准直激光经过透镜聚焦后以一定角度斜入射到待测样品表面。若被照明区域没有疵病，则激光以相同角度从另一侧反射，几乎无散射光被光电探测器收集，光电探测器采集的信号为暗背景信号；若被照明区域存在疵病，入射激光被散射，散射光被收集到光电探测器里，形成疵病信号。对样品表面进行二维扫描，将光电探测器输出的信号转换为图像灰度，形成表面疵病的灰度分布图像。

图1激光散射测量原理。左图：无疵病；右图：疵病

检测方法

基于激光散射原理的光学元件表面疵病检测方法如图2所示。激光器发出光束经过功率调节器后，根据待测样品表面反射率，输出合适的功率。激光经过分束器后被分成两束，分束比≥9:1，其中，弱激光束被功率计接收，用于实时检测监测入射激光功率稳定性。另一束强激光束经两个反射镜依次反射后，通过扩束器，其光束直径被调整，以满足f-θ镜的最佳入瞳直径。扩束后的激光束通过转镜快速旋转实现高速一维扫描，再通过f-θ镜和反射镜后斜入射到待测样品表面，实现一维聚焦线扫描，即在待测样品表面形成一条沿X方向的激光扫描线。若被激光照射区域存在表面疵病，则表面疵病产生的散射光被会聚透镜收集到光电探测器中，形成散射光强度较大的疵病信号，无疵病区域为暗背景。反射光被光陷阱接收。Z向位移台用于待测样品对焦。

为完成待测样品整个表面测量，图2中除待测样品和一维位移平台外剩余的探测光路均被固定在一个X-Y移动定位系统（图