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电喷镀技术的研究分类与进展分析

目录

TOC\o1-3\h\u11881电喷镀技术的研究分类与进展分析 1

290191.1数控电喷镀技术 1

255501.1.1数控电喷镀基本原理 1

200221.1.2数控电喷镀研究概况 3

24201.2高速电喷镀技术 3

209071.3脉冲电喷镀技术 4

181081.1.1脉冲电喷镀基本原理 5

192751.1.2脉冲电喷镀研究概况 6

281091.4摩擦电喷镀技术 7

90631.4.1摩擦电喷镀技术理论基础 7

251271.4.2摩擦电喷镀技术的研究概况 7

1.1数控电喷镀技术

1.1.1数控电喷镀基本原理

数控电喷镀是通过采用具有高浓度的金属离子作为电镀液，利用驱动泵以恒定的速度喷射镀液，使其穿过阴阳两极之间的狭小空隙，并且运用计算机控制阳极喷嘴的移动REF_Ref27395\w\h[23]。从而达到对工件的喷镀。与电刷镀相比数控电喷镀通过数控技术实现了对电镀液的喷射速度进行了控制，使其以恒定速度进行喷射。保证镀液持续处于紊流态，增强传质过程，降低扩散层厚度。并且由于提高了极限电流的上线可以加快沉积速度，应用范围扩大。其装置硬件简图如图3-1所示。

图3-1数控电喷镀装置硬件简图

在数控电喷镀过程中，为了保证镀液保证镀液持续处于紊流态，改善镀液的分散层现象。此时要对镀液沉积速度受到电场影响的原因加以分析。电压与电流的关系满足欧姆定律，可以取电镀液导电率为常数，只考虑瞬时电场分布，制得如图3-2电场分析数学模型。

图3-2电场分析数学模型

如上图所示，Γ4是电场中阳极的下边界，Γ1是阴极的上边界，Γ2

?2

(3-1)

1.1.2数控电喷镀研究概况

就目前来说国外研究学者LeonREF_Ref27483\w\h[24]运用数控电喷镀XRD图谱分析的方法首次制备了镍-磷-氮化硼复合镀层。分析镀层结构组成得知镀层中Ｐ的质量分数为５％～６％的镀层为微晶结构，P继续增加到10％时为非晶结构。而且通过对复合镀层进行热处理发现镀层的晶化效果有着较为明显的影响。刘荣REF_Ref27561\w\h[25]通过建立阴阳极电场分析模型，获得电流密度分布规律，并且成功获得镀层质量数据，李法顺REF_Ref27630\w\h[26]采用以碳钢为基体，利用数控电喷镀对镍-磷-氮化硼复合镀层进行实验分析，得出结果认为和镍-磷合金一样。液态的复合镀层中的非晶结构也是镍-磷，张文礼REF_Ref27699\w\h[27]等人选取数控电喷镀法制备Ni-P-β-SiC复合镀层，以Ni-P合金镀液为分散介质，其研究了对镀液中P-SiC颗粒的分散效果进行探索。宫凯REF_Ref27757\w\h[28]等人从理论入手再到进行仿真，然后进行工艺试验再到应用，十分详细地对多孔金属镍的性质做出描述，研究了工艺流程，采用正交试验确定了最佳工艺参数，得出了多孔金属镍的生长规律与优良特性。

1.2高速电喷镀技术

1.2.1高速电喷镀技术基本原理

高速电喷镀是一种局部高速电积沉技术的电喷镀技术，在电沉积过程中，从阳极喷嘴中垂直喷射出一定压力和流量的电解液到工件表面，要求在进行电积下沉反应中的场所分别为喷射流体和阴极物质的表面，向阳极工件喷嘴上方竖向地喷射带有恒定压力的电解液至阴极工件的表面。要使发生电沉积的场所出现在喷射流和阴极表面之间的喷射区REF_Ref27852\w\h[29]。高速电喷镀与其他喷镀不同之处在于其阳极喷嘴不同，普通电喷镀一般都采用阳极喷嘴固定沉积镀层的方法，高速电喷镀采用计算机控制，电动机驱动阳极喷嘴移动，从而达到高速喷镀的目的。如图3-3为高速电喷嘴示意图。

图3-3高速电喷嘴示意图

1—驱动器；2—步进电机；3—丝杠；4—镀液入口；

5—滑块；6、7—接近开关；8—喷头；9—控制系统；

10—处理芯片；11—液晶显示；12—键盘控制；

带有一定压力的电解液喷出所带来的优点很多。其一就是对镀层进行活化并调节某些晶体颗粒在水平或垂直方向上的增加。其二是可以方便的处理去除镀层表面的悬浮性镀层和细晶粒涂膜，有效地减少了扩散层地厚度改善了电沉积过程,使镀层组织更加致密晶细，性能提高。

1.2.2高速电喷镀研究概况

王伟REF_Ref27934\w\h[30]等人利用高速电喷镀进行制备纳米复合镀层的研究，得到在工艺条件一定时，沉积速度随电流密度的增大而增大，当电流达到60.8A/dm2时，沉积速度达到最大。钱士强REF_Ref28068\w\h[31]等人通过高速电喷镀试验