PI工艺流程京东方.pptxVIP

;PI工序主要是在TFTCF基板上涂上一层取向膜,从而为液晶分子在取向膜上形成取向打下基础。PI工序的工艺流程如下：

玻璃基板从loader处流入，先经过cleaner对玻璃基板进行清洗，清洗完后在coater处涂布PI液，在PRECURE处挥发部分溶剂，在Inspection处检测涂布效果，在MAC/MIC处宏观抽检印刷涂布效果（主要用肉眼观察检查看有没有白点，黑点，Pinhole，Mura等），微观抽检并测量印刷涂布效果（主要用光学镜头测量EdgeMargin（板边距离）来检查对位情况）。检查后的良品进入MAINCURE处进行挥发溶剂使PI固化，固化后的玻璃基板流入Unloader.

;Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专门存放Dummy用。;Cleaner（清洗机）总述：

1Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就会有不良品出现。

2Cleaner部分主要分为Wetwash（湿洗）部和Drywash（干洗）部。

;APP;;Hyper-Mix（混合）;HPS（highpressureshower）;IR;;CPO;;Table;