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屹唐股份：具备全球竞争力的晶圆加工设备厂商三大产品线全面领先的平台型企业

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市。此前，屹唐股份（688729.SH）以8.45元/股启动科创板IPO申购，预计募集资金约24.97亿元，将用于研发制造中心建设和高端装备研发。作为全球少数能同时提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类核心设备的厂商，屹唐股份在细分领域的全球市占率稳居前列，其技术稀缺性的长期价值获得资本市场高度认可。

作为全球化运营的半导体设备企业，屹唐股份以中国、美国、德国三地为研发制造基地，产品已覆盖全球前十大芯片制造商及国内领军企业，全球累计装机量超4800台。作为国内唯一覆盖“等离子体去胶+热处理+刻蚀”的平台型企业，公司三大产品线具有显著竞争优势。

干法去胶设备领域，屹唐股份2023年以34.60%市占率位列全球第二，技术对标应用材料等国际巨头，可满足先进制程对高精度晶圆表面处理的需求。公司设备在逻辑芯片、存储芯片等领域广泛应用，客户覆盖全球前十晶圆厂，2024年贡献营收占比约35%。

快速热处理设备领域，屹唐股份是国内唯一实现大规模量产的厂商，2023年以13.05%市占率位居全球第二。2024年该业务营收占比约30%，毛利率超40%。

干法刻蚀设备领域，屹唐股份全球市占率跻身前十，已进入三星、SK海力士国际大厂供应链。公司通过技术迭代持续推进产品验证，预计2025年下半年销售规模有望增长。

2022-2024年，屹唐股份营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元；受益于产品结构优化，2024年主营业务毛利率为37.39%，较2022年提升8.87pct；2024年经营活动现金流净流入6.82亿元，业务获现能力较强，公司财务稳健。

2022-2024年，全球半导体设备行业经历了从周期底部到结构性复苏的转变。屹唐股份作为细分领域龙头，将充分受益于国内晶圆厂扩产及全球供应链多元化趋势。

屹唐股份通过“三地研发+本土交付”实现全球化布局，以“高端突破+特色工艺”策略，服务全球前十大晶圆厂等头部客户。公司目前已形成“技术孵化-工艺验证-规模化生产”的产研闭环。随着北京研发制造基地的建成投产，专用设备产能提升40%，交付周期从45周缩短至32周，为应对下游旺盛需求提供了产能保障。

作为国内唯一同时掌握三大核心技术的平台型企业，屹唐股份技术矩阵优于主要竞争对手，且具备全球化交付能力，在国际竞争中形成差异化优势。

凭借技术壁垒构筑的护城河，屹唐股份在干法去胶、快速热处理领域的全球领先地位短期内难以撼动，而干法刻蚀设备的技术突破有望打开第二增长曲线。

2023-2024年，屹唐股份研发费用占营收比例稳定在15%左右，显著高于行业均值；研发人员占比近30%，拥有445项发明专利，研发投入的持续加码为研发效率和技术突破提供了坚实支撑。

屹唐股份业务发展展现出全球化布局与技术迭代的双重韧性，已成为全球半导体产业链中不可或缺的一环。公司在细分领域的龙头地位、持续的研发投入及行业增长红利，使其具备长期投资价值，其技术稀缺性获得投资者追捧。?