低温固化电子浆料用银_碳复合微粉制备工艺及导电性能研究.pdfVIP

低温固化电子浆料用银/碳复合微粉制备工艺及导电性能研究

摘要

近年来，伴随着高新科技的发展，导电粉末材料在电子、医疗、太阳能等领域得到越来

越多的应用。银粉由于其优良的导电性，在电子工业领域应用广泛，是如今最常用的电子材

料之一。然而，银粉的价格昂贵，且长时间使用还会出现银粒子的迁移问题。因此，开发一

种低成本能替代银粉的导电相材料具有十分重要的意义。银/碳复合微粉是一种具有核-壳结

构的复合粉末，在性能上接近于银粉，但是成本上要远低于银粉，并且可以避免银粉中的迁

移问题，是极具潜力的银粉理想替代品。

为了改善现今银/碳复合微粉存在的银层包覆效果不佳、涂层导电性较低的问题，本文通

过化学还原法分别在石墨和石墨烯表面包覆上均匀致密的银层，制备出了微观形貌和电学性

能良好的银/石墨复合微粉和银/石墨烯复合微粉，并通过表面色泽和物相分析，电子显微镜、

红外光谱和四探针等手段，对复合粉及其涂层进行了各项性能的测试和研究。

通过一系列试验研究，成功制备了银/石墨复合微粉，并系统分析了银/石墨复合微粉中制

备过程中硝酸银浓度、还原剂种类、分散稳定剂用量、化学包覆次数、反应温度和反应液的

加入方式对银/石墨复合微粉微观形貌和电学性能的影响，其中合适的硝酸银浓度与还原剂可

以改善银对石墨颗粒的包覆效果；适当的分散剂稳定剂用量、反应时间和反应温度可以降低

石墨颗粒的表面能，使溶液中游离的银粒子可以更容易附着在表面；使用化学还原包覆法制

备银/石墨复合微粉时，多于一次的包覆实验可以显著减少裸露微粒的数量。

最终确定了制备银/石墨复合微粉的反应工艺方法和参数：硝酸银浓度为0.2mol/L，选用

抗坏血酸作为还原剂，分散稳定剂用量为硝酸银的0.5倍，反应温度为60℃，反应方式为直

接混合加入。此外，增加包覆次数也会明显改善银/石墨复合微粉的性能。

本文通过同时还原氧化石墨烯和硝酸银的方法制备出了银/石墨烯复合微粉，并研究了硝

酸银浓度、还原剂的选择、还原剂用量、反应时间、反应温度和包覆次数对银/石墨烯复合微

粉的性能影响，结果表明，当硝酸银浓度为0.1mol/L，采用抗坏血酸为还原剂，用量为硝酸

银的4倍，反应温度为60℃，反应时间为30min，包覆次数为两次时，制备出的银/石墨烯复

合微粉具有良好的微观形貌和导电性能。

本文制备出的银/石墨复合微粉通过与有机浆料混合后制备成薄膜涂层，涂层电阻率可降

低至0.92×10-5Ω·m，相较于石墨粉浆料降低了2~3个数量级。制备出的银/石墨烯复合微粉以

4wt%添加量加入到银浆中后，导电银浆的电阻率降低了47%。由于本文实验制备的银/碳复合

微粉具有着良好的导电性，在电子信息领域有着广泛的应用前景。

关键词：银/石墨复合微粉；银/石墨烯复合微粉；导电性

PreparationandConductivePropertiesStudyofSilver/CarbonComposite

MicroparticlesforLowTemperatureCuringElectronicPaste

ABSTRACT

Inrecentyears,theelectronicinformationindustryhaswitnessedrapiddevelopment,

accompaniedbytheemergenceofavarietyofnovelmaterials.Amongthem,conductivepowder

materialshavegainedincreasingattentioninthefieldsofelectronics,medicine,andsolarenergy.

Silverpowder,inparticular,owingtoitsexceptionalconductivity,hasbecomeawidelyemployed

electronicmaterial,representingoneofthemostextensivelyusedoptionsinthepresentday.However,

duetothehighco