半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法.pdfVIP

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  • 2025-08-29 发布于江苏
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半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法.pdf

半导体器件微电子机械器件第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法

1范围

本文件规定了长度、宽度尺寸均小于1mm,且厚度尺寸在0.1μm~10μm之间的薄膜材料在恒定载荷

范围或者恒定位移范围内的轴向疲劳试验方法。薄膜是微机电系统(MEMS)和微机械的主要结构材料。

用于MEMS、微机械等的主要结构材料具有特殊特征,例如微米级的典型尺寸,采用沉积工艺制造

材料,通过非机械方式(包括光刻)加工试样。本文件规定了微型光滑试样的轴向载荷疲劳试验方法,

以保证与特殊特征相对应的精度。测试在室温、空气中进行,载荷方向为试样的纵轴。

2引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

IEC62047-2:2006,半导体器件微电机器件第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法(Part2:Tensile

testingmethodofthinfilmmaterials)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

最大力Pmaxmaximumforce

循环中所加载的力的最大代数值。

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