半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法.pdfVIP

半导体器件微电子机械器件第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄

膜材料挠曲疲劳试验方法

1范围

本文件规定了采用MEMS微结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法。本文件采用谐振微结构，其长

度和宽度尺寸都在10µm到1000µm之间，厚度在1µm到100µm之间，来测试长度和宽度都小于1mm，厚度为

0.1µm到10µm的薄膜材料。

用于MEMS、微机械等的主要结构材料具有特殊特征，例如微米级的典型尺寸，采用沉积工艺制造材

料，通过非机械方式（包括光刻）加工试样。通常MEMS结构比宏观结构具有更高的固有谐振频率和强度，

12

为了评估和确认MEMS结构的寿命，必须加载非常多的载荷周期（高至10次）来进行疲劳试验。本文件

规定的试验方法，通过高载荷和高频挠曲应力的谐振法，在短时间里评估微观尺度材料的机械疲劳特性。

2引用文件

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适用于本文件。

IEC62047-3:2006,