《集成电路封装与测试》课件——04典型封装技术.pptVIP

BGA焊前检测与质量控制焊前检测对BGA器件组装可靠性非常重要，无论是何种形式形成的焊球，在焊接前都有可能会因脱落或大小不一产生焊料桥接、缺损等现象。利用激光发射器将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部CCD线性相机接收，根据不同距离，CCD可在不同角度下“看见”这个光点。根据角度及已知激光和相机间距，数字信号处理器计算出传感器和被测物体之间的距离。三角激光测量法三角激光测量法BGA焊后检测焊接完成的BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA，目检和传统检测设备检测难以进行，常采用X射线检测明显的对位误差和桥连。