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SMT基础培训资料

本培训资料介绍SMT的基础知识涵盖SMT的基本原理工艺流程设备和材等方面的识

SMT工艺流程

概述SMT工艺流程，包括锡膏印刷、元件贴装回流焊等关键步骤

SMT质量管理

探讨SMT质量管理体系，包括清洁度管理工艺参数控制等方面。

SMT材料简介

介绍SMT涉的主要材料，如锡膏、焊锡丝元器件等。

SMT简介

SMT简介，介绍SMT的概念发展历史以及应用领或

目录

SMT简介

SMT,即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接安装在印制电路板表面，

并通过焊接工艺将其固定和连接的技术。SMT技术在现代电子产品生产中得到广泛应用，可以提高生产效率降低成本，并且能造尺寸更小功能更强大的电子产品

SMT技术的主要优势在于其高密度、高可靠性和高自动化程度。SMT技术是现代电子制造业不可或缺的一部分，推动着电子产品不断朝着小型化、轻量化高性能的方向发展

印刷

锡膏印唰是SMT工艺的第一步，使用锡膏印唰机将锡膏精确印唰到PCB上，形成焊盘

贴装

贴装是SMI工艺的第二步，使用贴片机将电子元器件精确放置在锡膏上，准备进行焊接。

回流焊

回流焊是SMT工艺的关键步骤，将PCB置于回流焊炉中，通过温度控制，使锡膏熔化并与元器件焊接在一起

检验

检验是SMI工艺的最后一步，使用AOI等设备对焊接质量进行检验，确保产品质量合格。

SMT工艺流程

度≥3mm以上架筋0.30。

000

Pitch

长mm

宽mm

0.40

外延0.10

0.18~0.22

0.50

外延0.10

0.22

65

外延010l

022

焊锡丝

焊锡丝用于焊接电子元件的引脚和印刷电路板的焊盘。焊锡丝通常由锡和铅组成，但也有无铅焊锡丝

清洁剂

清洁剂用于清除SMT工艺中的残留物，例如锡膏、助焊剂和焊锡，清洁剂可以是水基的、溶剂基的或无卤的。

SMT材料简介

元器件间距

元器件之间需要保持一定的间距，以避免短路或焊接不良。间距尺寸应符合电路板设计规范元器件之间的距离也取决于尺和类型，例如大型元器件需要更大的间距

元器件高度

元器件高度应尽量保持一致，避免高矮不平。高矮不平会影向焊接质量，甚至造成元器件脱落元器件高度不一致也可能导致电路板变形，从而影响后续的组装和测式。

元器件方向

元器件方向必须正确，确保引脚位置与电路板上的焊盘对应。注意观察元器件封

装，特别是贴片电容和电阻，它们通常有极性标识

元器件摆放要求

铜箔质量

铜箔应光亮平整，无氧化或腐蚀，保证焊接时良好电气连

接

尺寸精度

电路板尺寸应符合设计要求，

保证元器件安装位置精准，避免焊接不良

清洁度

电路板表面应洁净无污染，无油污、灰尘或其他杂质，以确保焊接质量。

孔位精度

电路板上的孔位应准确，保证

元器件弓脚与焊盘对准，防止焊接路或虚焊。

印刷电路板要求

锡膏印刷

使用刮板将锡膏均匀印刷在电路板上

锡膏检查

检查锡膏印唰质量，确保锡膏厚度和形状符合要求

锡膏印唰是SMT工艺中的重要环节，直接影响元器件的焊接质量。

印刷时要控制好刮板压力和速度，确保锡膏均匀分布，避免出现空焊、虚焊等缺陷

锡膏印唰工艺

印唰唯备

清洁印唰板和刮板

2

3

元器件贴装工艺

元器件拾取

贴片机通过真空吸嘴将元器件从料盘中拾取。

2元器件定位

元器件被放置在贴装头上，并被精确地移动PCB上的指定

位置。

3元器件放置

贴片机使用喷嘴将元器件放置到PCB的焊盘上，确保元器件与焊盘之间的对准精度。

保温阶段

维持高温，使焊点完全融化，形成良好的焊点。

冷却阶段

缓慢冷却，使焊点固化，避免热应力导致元件损坏。

3

2

预热阶段

缓慢升温，确保元件和锡膏均匀受热。

熔化阶段

锡膏熔化，形成焊点连接元件和PCB。

1

回流焊工艺是SMT工艺的关键环节之一，通过对锡膏进行加热和冷却，实现元件与PCB的焊接

回流焊工艺

4

预热阶段

缓慢升温，使焊料和元器件均匀受热，避免热冲击。

熔融段

快速升温至焊料熔点，使焊料完全熔化，形成良好焊点。

保阶段

保持温度一段时间，使焊料充分浸润元器件引脚，形成稳定焊点。

冷却阶段

缓慢降温，使焊料凝固，形成牢固焊点，避免焊点开裂

无铅回流焊工艺

波峰焊工艺

焊料熔化

将PCB浸入熔化的焊料中，使元件引脚和PCB上的焊盘熔化

连接。

清洗

清洗掉PCB上的残留焊料，防止影响电路性能

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焊料冷却

焊料令却后，形成牢固的焊点，将元器件固定在PCB上。

退火工艺

退火工艺是指将电子元器件在特定的温度范围内进行加热，然后缓慢令却的