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SMT基础培训资料

本培训资料旨在提供有关SMT技术的全面概述。

从基本概念到高级应用，涵盖SMT工艺流程、设备维护、质量控制等方面。

SMT工艺基础知识

掌握SMT工艺基本原理、关键参数、流程控制等基础知识，为后续实践操作打下坚实基础。

SMT工艺质量控制

了解SMT工艺质量管理体系和常见问题分析方法，提升产品质量意识

和问题解决能力。

SMT工艺关键环节

重点学习焊膏印刷、元器件贴装、回流焊、波峰焊等工艺环节的流

程、参数设置及注意事项，提高实际操作能力。

SMT工艺安全操作

学习SMT工艺安全操作规程，掌握安全防护措施，确保人身安全。

培训目标

检测与测试

介绍SMT生产过程中常见的检测与测试方法，包括AOI、X-Ray、ICT等，以及检测与测试在保证产品质量中的作用。

SMT工艺关键参数

重点讲解SMT工艺中各个环节的

关键参数，以及参数控制对产品质量的影响，如焊膏印刷、

元器件贴装、回流焊等。

焊接工艺质量管理

探讨SMT焊接工艺的质量管理体

系，包括工艺文件管理、设备维护保养、人员培训与考核、

流程优化与改善等。

SMT工艺简介

介绍表面贴装技术的基本原理

、流程和优势，以及SMT工艺在电子产品生产中的重要作用。

培训大纲

SMT工艺简介

SMT,即表面贴装技术(SurfaceMountTechnology),是目前电

子产品生产中使用最广泛的一种电子组装技术。

与传统的插件式组装技术相比，SMT具有更高的集成度、更小的体

积、更低的成本、更快的生产效率等优点，广泛应用于手机、电脑、平板、电视等电子设备。

SMT工艺关键参数

焊膏印刷工艺

印刷准备

·清洁印刷模板

·设置印刷参数

·校准印刷模板

·检查焊膏状态

2印刷过程

·将焊膏印刷到PCB

·刮板均匀刮涂焊膏

·控制印刷速度和压力

·确保焊膏图案完整

3印刷后处理

·检查印刷质量

·清理印刷模板

·存放已印刷的PCB

·准备下一步贴装

Pickandplaceproces

(a)

Sobberpasltepriningprucess

5L

pnserehow

Cleanandies

Spuceen

翠

Solder

Pad

pae

拾取

贴片机吸嘴拾取元器件。

定位

将元器件放置到PCB上。

贴装

元器件被固定在PCB上。

元器件贴装工艺

元器件贴装工艺是SMT生产中的核心工艺之一。

1

2

3

预热阶段

1

升温至约150℃,使焊膏软化。

熔化阶段

2

温度迅速升至焊膏熔点，焊锡熔化。

固化阶段

3

保持一定时间，让焊点充分固化。

冷却阶段

4

缓慢降温至室温，防止热应力。

回流焊工艺

回流焊工艺的关键在于温度曲线控制。

温度曲线

分析内容

预热区

温度上升速度，时间，是否均匀

熔融区

峰值温度，时间，稳定性

保温区

冷却区

保温时间，温度稳定性

冷却速度，温度下降速率

回流焊温度曲线分析

回流焊温度曲线分析，是SMT工艺中非常重要的一个环节。

分析温度曲线，可以判断回流焊工艺参数是否合理，以及焊接质量是否符合要求

时间控制

回流焊工艺时间参数控制，确保元器件的

焊接时间充足，防止出现虚焊或漏焊现象

通过时间控制，确保元件在每个温度区域

停留的时间合理，满足焊接需求。

温度控制

回流焊温度曲线要严格控制，包括预热区

、熔化区、保温区和冷却区温度。

精确控制温度，避免出现过热或过冷现象

,保证焊膏熔化均匀，元件焊点牢固。

回流焊工艺参数控制

回流焊工艺常见问题分析

焊接缺陷

常见的缺陷包括空焊、虚焊、桥接、锡球等，需要分析原因并采取措施改进。

温度控制

温度曲线不稳定、过冲、不足等都会影响焊接质量，需调整工艺参数。

板材问题

板材材质、厚度、表面处理等因素也会影响焊接效果，需选择合适的板材。

预热阶段

零件缓慢升温，避免热冲击，提升焊料流动性。

浸焊阶段

零件浸入焊锡波，保证焊料充分熔化，形成良好焊点。

冷却阶段

零件离开焊锡波，在冷却区域冷却，确保焊点强度。

波峰焊工艺

波峰焊温度曲线分析

波峰焊温度曲线图反映了焊接过程中的温度变化，分析曲线可以了解焊接工艺参数是否合理。

预热区

使元件均匀升温，防止温差过大导致元件变形或损坏。

ratio6K/

固化区

使焊锡冷却凝固，形成牢固的焊接连接。

不同类型元件对温度曲线的要求不同，因此需要根据具体情况选择合适的曲线参数。

Meltingtemperatureoflead-freesolderpaste

200

150

100

50

浸泡区

将元件浸入焊锡波中，使焊锡