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半导体企业股权融资与产业升级协议
甲方(投资者):
名称:____________________
住所:____________________
法定代表人:________________
联系电话:________________
乙方(融资企业):
名称:____________________
住所:____________________
法定代表人:________________
联系电话:________________
鉴于:
一、甲方有意向投资乙方,乙方希望引进战略投资者,以实现股权融资与产业升级;
二、双方经友好协商,就股权融资与产业升级事宜达成如下协议:
第一条股权融资
一、甲方同意出资人民币______万元(大写:______元整)购买乙方______%的股权。
二、本协议签订后,甲方应在______个工作日内将上述款项汇入乙方指定账户。
三、乙方应配合甲方办理工商变更登记手续,将甲方纳入公司股东名册。
第二条产业升级
1.技术研发:投入人民币______万元,用于研发新产品、新技术;
2.设备更新:投入人民币______万元,用于购置先进生产设备;
3.市场拓展:投入人民币______万元,用于开拓国内外市场。
二、乙方应在获得甲方投资后______个月内完成上述产业升级项目。
第三条股权管理
1.参与公司重大决策;
2.获取公司分红;
3.股权转让;
4.参与公司解散、清算等事宜。
二、乙方应保障甲方在股东会、董事会等会议中的表决权。
第四条股权退出
1.乙方连续两年盈利;
2.乙方完成产业升级项目;
3.甲方认为退出乙方符合自身利益。
1.按照甲方投资时的出资额,以人民币______元/股的价格回购;
2.甲方退出乙方后,乙方应在______个工作日内将回购款项支付给甲方。
第五条违约责任
一、若乙方未按照本协议约定完成产业升级项目,甲方有权要求乙方支付违约金人民币______万元。
二、若甲方未按照本协议约定支付投资款项,乙方有权要求甲方支付违约金人民币______万元。
第六条争议解决
一、双方在履行本协议过程中发生的争议,应友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权向乙方住所地人民法院提起诉讼。
第七条其他
一、本协议一式______份,甲乙双方各执______份,自双方签字(或盖章)之日起生效。
二、本协议未尽事宜,双方可另行协商签订补充协议,补充协议与本协议具有同等法律效力。
甲方(投资者)签字(或盖章):________________
日期:________________
乙方(融资企业)签字(或盖章):________________
日期:________________
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