快克智能-市场前景及投资研究报告：焊接设备龙头，AI驱动成长边界.pdfVIP

电子|公司深度研究证券研究报告

2025/09/02

快克智能(603203)公司深度研究————

焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展

P2

报告摘要

➢公司概况：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，

2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元，CAGR高达17.00%公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接

装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能

穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。近年来，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场

机会，加大技术创新和国际化布局，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电

子元件等战略赛道，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。

➢受益3C产品创新、自动化、出海趋势，助力主业实现高速增长。在消费电子领域：消费电子AI化进程显著加速，硬

件终端智能化迭代节奏加快。公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。在智能终端

和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小

米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。在工业

检测领域：随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。公司聚焦SMT

环节标准化检、智能终端智能穿戴全检环节、AI服务器、光模块、半导体封装等多领域检测需求，推动产品在多场

景落地应用，技术与业务协同推进。积极拥抱出海趋势：公司专注于全球化交付与新兴场景拓展，已在越南设立全

资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国

等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。

➢半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，切入先进封装业务前景未来可期。全球半导体封装设备市场在

AI与新能源驱动下持续扩容，据SEMI预测，2025年全球封装设备销售额将增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端

设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。公

司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，先后获得汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬

杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。公司积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025

年内完成研发并启动客户打样，前景未来可期。

➢风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

守正出奇宁静致远

盈利预测P3

我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81

亿元，对应PE31.09、26.44、21.85x，维持公司“买入”评级。

◼盈利预测和财务指标

2024A2025E2026E2027E

营业收入（百万元）9451,1511,3281,491

营业收入增长率(%)19.24%21.74%15.43%12.24%