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电子元器件质量检测报告模板
电子元器件质量检测报告
报告编号：[自行编制]
版本号：V1.0
一、报告基本信息
|项目|内容|
|委托单位|[填写委托检测的公司或部门名称]|
|制造厂商|[元器件生产厂家名称]|
|元器件名称|[例如：片式多层陶瓷电容器]|
|型号规格|[例如：MLCC0805X7R104K50V]|
|批次号/生产日期|[厂家提供的批次信息或生产日期]|
|产品批号/序列号|[如适用，填写产品内部批号或序列号范围]|
|送检数量|[单位：pcs]|
|检测数量|[单位：pcs]|
|检测日期|YYYY年MM月DD日至YYYY年MM月DD日|
|报告日期|YYYY年MM月DD日|
|报告编制人|[姓名]|
|报告审核人|[姓名]|
二、检测依据
1.标准/规范：
*[]国家标准：GBXXXXX-XXXX《[标准名称]》
*[]行业标准：SJ/TXXXXX-XXXX《[标准名称]》
*[]企业标准：Q/[企业代号]XXXX-XXXX《[标准名称]》
*[]产品规格书：[制造商提供的规格书编号及版本]
*[]客户图纸：[客户提供的图纸编号]
*[]其他：[请注明]
2.抽样方案：[如：GB/T2828.1-XXXX正常检验一次抽样方案，Level[],AQL:CR=[],MA=[],MI=[]或全检/特定抽样比例]
3.检测设备：[列出主要检测设备名称、型号及校准状态]
4.环境条件：温度[]℃，相对湿度[]%RH
三、检测项目与结果
|序号|检测项目|标准要求(Spec.)|实测结果(Result)|单位|判定(Judgment)|备注(Remarks)|
|1|外观检查||||||
|1.1|标识清晰性|[如：标识应清晰、完整、无误，符合相关规范]|[描述实际观察结果]|/|□合格□不合格||
|1.2|封装完整性|[如：无裂纹、无破损、无变形、无明显划痕]|[描述实际观察结果]|/|□合格□不合格||
|1.3|引脚/端子|[如：无氧化、无锈蚀、无弯曲、无变形、无断裂、间距均匀]|[描述实际观察结果]
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