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印制板用铜箔测试方法标准立项研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationofTestMethodsforCopperFoilUsedinPrintedCircuitBoards

摘要

随着全球半导体封装材料市场的持续扩大，封装基板作为关键组成部分占据重要地位。铜箔作为封装基板制造的核心原材料，其质量直接关系到基板的性能和可靠性。目前，全球封装基板市场主要由台湾、日本和韩国企业主导，而国内企业如深南电路、兴森快捷和生益科技等正逐步提升技术竞争力。在此背景下，建立科学、统一、高精度的铜箔测试方法标准，对提升国产铜箔质量、推动行业技术发展、增强国际市场竞争力具有重要意义。

本报告围绕《印制板用铜箔测试方法》标准的立项，从目的意义、适用范围及主要技术内容三个方面展开分析。报告指出，该标准旨在通过修订外观、表面粗糙度、延展性及剥离强度等关键测试方法，适应高精度铜箔的技术需求，为行业提供统一的质量评价依据。该标准的实施将有助于打破国外技术垄断，促进国内封装基板产业链的协同发展，为5G、人工智能、高性能计算等先进应用领域提供材料保障。

关键词:

铜箔测试，印制电路板，封装基板，标准修订，表面粗糙度，延展性，剥离强度

Keywords:CopperFoilTesting,PrintedCircuitBoard,SubstratePackaging,StandardRevision,SurfaceRoughness,Ductility,PeelStrength

正文

1研究背景与目的意义

全球半导体材料市场规模已达553亿美元，其中封装材料贡献了204亿美元的营收。封装材料主要包括封装基板（占比33%）、引线框架（17%）、键合线（16%）和塑封材料（15%）等细分种类。根据中国半导体行业协会封装分会的数据及行业调研显示，中国集成电路封装材料市场规模已超过380亿元，显示出巨大的市场潜力和发展动力。

封装基板作为封装材料的重要组成部分，全球市场规模达到67.3亿美元，但目前市场主要由台湾、日本和韩国的企业主导。国内企业如深南电路、兴森快捷和生益科技等通过技术突破，已在部分高端产品领域展现出竞争力。铜箔作为制造封装基板（尤其是先进封装基板）的关键原材料，承担着电气互联和导热等重要功能。随着电子设备向轻薄短小和高性能方向发展，多层基板对铜箔的要求日益严格，例如极薄厚度下的高平整度、均匀性及表面质量等。

铜箔技术的快速发展对测试方法提出了更高要求，包括测试精度和通用性。现行测试标准在某些方面已无法满足行业需求，因此修订《印制板用铜箔测试方法》标准具有重要意义：

-建立质量基础：通过统一测试方法，为铜箔生产、应用和研发提供可靠的质量评价依据，促进行业互信。

-推动技术研发：高精度测试方法有助于企业优化生产工艺，提升产品性能，缩短与国外先进水平的差距。

-支持应用验证：为下游封装基板制造商提供标准化的铜箔性能数据，加速产品验证和市场化进程。

-增强行业竞争力：通过标准引领，推动国内铜箔产业链整体升级，助力中国半导体材料行业在全球市场中占据更有利地位。

2范围与主要技术内容

本标准适用于封装基板及其他印制电路板用铜箔的质量测试与评价。主要技术内容包括以下方面：

1.外观测试方法修订：提升测试仪器的精度要求，扩展表面缺陷检测的种类和标准，例如增加对针孔、划痕、氧化斑等常见缺陷的定量化评价方法，确保测试结果的一致性和可比性。

2.表面粗糙度测试方法更新：针对高精度铜箔的需求，引入更先进的粗糙度测量技术（如非接触式光学测量），明确测试条件和数据处理方法，以适应超薄铜箔的表面特性分析。

3.力学性能测试优化：

-延展性测试：修订试样制备、测试速度和结果计算方法，提高测试的重复性和准确性。

-剥离强度测试：优化测试夹具和加载条件，确保在不同环境（如高温高湿）下的测试结果可靠性。

4.通用性提升：通过规范测试设备、环境条件和操作流程，增强本标准在不同企业和实验室之间的适用性，促进测试结果的互认。

这些技术内容的修订和完善，将直接提升铜箔产品的质量可控性和应用可靠性，为高端封装基板的国产化替代提供技术支撑。

3介绍修订的企事业单位或标委会

本标准修订工作主要由中国电子材料行业协会牵头，联合国内领先的铜箔制造企业、封装基板生产商及科研机构共同完成。深南电路股份有限公司作为主要参与单位之一，是国内高端封装基板和印制电路板的龙头企业，在先进封装领域拥有深厚的技术积累和产业化经验。该公司积极参与国际国内标准制定，致力于推动行业技术进步和标准化建设。在此次标准修订中，深南电路结合其生产实践和技术需求，为测试方法的实用性和先进性提供了