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XXX项目问题点追踪表

XXX项目DQA问题跟踪汇总报告

XXX项目DQA问题跟踪汇总报告

项目名称：MSD-SBZD-B-安卓车机LC1860C公版PCBA项目-160203项目经理：姚绍健DQA:熊红旺更新日期：2016.7.15

一、硬件、结构、包装问题分布图

起亚车机

EVT1

EVT2

EVT3

DVT1

DVT2

PVT1

PVT2

已关闭

已解决未验证

未解决

致命问题

严重问题

一般问题

提示问题

遗留问题总数

XXX项目DQA问题跟踪表

表单编号：MSD-QR-ZLGL-0003版本：A/0状态：受控

项目名称

MSD-SBZD-B-安卓车机LC1860C公版PCBA项目-160203

项目经理

DQA

序号

项目阶段

发生日期

试验项目

问题描述

问题等级

原因分析

解决措施

计划完成时间

实际完成时间

责任人

目前状态

性能测试

FM有效输出功率：实测为6.25W；标准为≥20W。

B

OPEN

MP3信噪比：实测62；标准为≥75。

MP3失真度：实测L=0.35/R=0.37；标准为≤0.2。

MP3通道分离：实测L=54/R=54；标准为≥60。

MP3频率响应：实测L=8.5/R=8.5；标准为-1±3。

样机组装

WIFI蓝牙模块上面的屏蔽罩不好安装，右侧面被FM模块挡住

C

取消靠近收音模块的屏蔽夹，修改原理图和LAYOUT

4G模块上面的屏蔽罩没有预留天线插口位置

共用1860后视镜4G屏蔽罩,主板BOM注意修改

GPS模块没有屏蔽罩

新打样GPS屏蔽罩

PCBA底面多了一个屏蔽夹

取消多余屏蔽夹，修改原理图和LAYOUT

PCBA顶面屏蔽罩四周屏蔽夹太多，安装屏蔽罩困难，

硬件原理图修改取消多余的屏蔽夹，

CPU上面的屏蔽罩没有做凹凸点，不利于IC散热

结构设计变更，增加散热硅胶片，屏蔽罩改模

功放IC固定片有压到PCB表面的线路隐患

功放IC压片结构设计变更，减料避位

电源座固定片有压到PCB表面的线路隐患

结构设计变更，减料避位

五金底部螺丝定位柱离表面高度只有2.3MM左右，造成所有的插件元器件都必须剪脚

主机下盖结构设计变更，增加凸包避位，主机下盖增加PVC绝缘胶片，工厂无需减脚

两个固定片引脚高度不够，造成在弯曲的时候刮坏PCB

layout第二次改板时板厚改为1.2mm,引脚折弯处PCB铺铜处理

散热片的引脚太长，顶到底壳，无法安装

五金下盖改模，散热片引脚避位

散热片上面的风扇PCBA上没有对应的接口

硬件重新定义散热片风扇插座规格，采购重新打样

电源座如果插上CANBUS线无法组装

电源板上canbus插座改为卧式插座

连接显示板的座子PCB板上没有预留定位孔

重建元件封装，layout修改

PCBA底部螺丝孔离旁边的元器件太近，有接触的风险

PCBlayout修改，移开螺丝孔处贴片元件

主板PCBA底面两颗IC高度超过限高，与主机下盖五金有干涉，需要LAYOUT移到正面

PCBlayout修改，将两颗元件移动PCB正面

4GSIM卡座规格需重新确认，原来设计的是外插式，目前后视镜已改为内置PCBA板上，是否需要变更

需项目经理确认后，硬件结构再作变更

散热片目前样机是加工的5PCS手板模型，是否要安排开模下去，否则将影响后续试产

需项目经理确认并安排

功能测试

开机出现卡死现象；页面触摸无作用；重新启动OK；

说明：OPEN：打开，正在解决；CLOSE：关闭，问题解决或取消；RESUME：问题重发或连续发生没有解决。风险等级：A：失效模式影响产品安全、安规、法规不相符合；B：可靠性试验引起功能失效或减弱；C:基本功能与产品标准不相符，不能满足客户的需求；D:技术指标不满足产品标准，影响客户满意度；E:产品工艺方面有缺陷；F：产品外观有瑕疵。

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1.00

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2.00

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