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基于分子动力学模拟的多层石墨烯/环氧树脂界面性能解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，复合材料凭借其优异的综合性能，成为近年来的研究热点。多层石墨烯/环氧树脂复合材料作为其中的重要一员，在航空航天、电子、汽车等众多领域展现出巨大的应用潜力。石墨烯作为一种由碳原子组成的二维材料，具有优异的力学、电学、热学性能。其拉伸强度高达130GPa，杨氏模量约为1.0TPa，热导率可达5300W/（m?K），载流子迁移率为2×105cm2/（V?s），这些卓越的性能使其成为增强聚合物基体的理想材料。环氧树脂则具有良好的粘接性、电绝缘性和化学稳定性，在工业生产中广泛应用。然而，其本身的力学性能和热性能存在一定局限性，通过与石墨烯复合，可以有效提升其性能。

在航空航天领域，飞行器对材料的轻量化和高性能要求极高。多层石墨烯/环氧树脂复合材料由于其低密度、高强度和高模量的特性，可用于制造飞机机翼、机身结构件等，在减轻飞行器重量的同时提高其结构强度和稳定性，从而降低能耗，提高飞行效率。在电子领域，随着电子设备向小型化、高性能化发展，对散热材料和电磁屏蔽材料的需求日益增长。多层石墨烯/环氧树脂复合材料良好的热导率和电学性能，使其可用于制作电子器件的散热片和电磁屏蔽材料，有效解决电子设备的散热和电磁干扰问题。在汽车制造领域，该复合材料可用于制造汽车零部件，如车身、发动机部件等，有助于实现汽车的轻量化，提高燃油经济性，同时增强零部件的耐磨性和耐腐蚀性。

界面是复合材料中不同相之间的过渡区域，其性能对复合材料的整体性能起着关键作用。在多层石墨烯/环氧树脂复合材料中，界面性能直接影响着石墨烯与环氧树脂之间的应力传递、载荷分担以及物理性能的协同发挥。如果界面结合强度不足，在受力时，石墨烯与环氧树脂之间容易发生脱粘、滑移等现象，导致复合材料的力学性能大幅下降。界面还会影响复合材料的热性能、电学性能等。良好的界面可以促进热量在石墨烯和环氧树脂之间的传递，提高复合材料的热导率；同时，有助于电子在界面处的传输，改善复合材料的电学性能。因此，深入研究多层石墨烯/环氧树脂的界面性能，对于优化复合材料的性能，拓宽其应用领域具有重要意义。

分子动力学模拟作为一种基于计算机的模拟方法，能够从原子尺度深入研究材料的微观结构和性能。在研究多层石墨烯/环氧树脂界面性能方面，分子动力学模拟具有独特的优势。它可以精确地描述原子和分子的运动轨迹以及它们之间的相互作用，揭示界面处的原子结构、化学键合情况以及能量变化等微观信息，这些信息在实验中往往难以直接获取。通过分子动力学模拟，能够系统地研究不同因素，如石墨烯层数、界面结合方式、温度等对界面性能的影响规律，为实验研究提供理论指导，减少实验的盲目性和成本。分子动力学模拟还可以对一些极端条件下的界面性能进行预测，为复合材料在特殊工况下的应用提供参考。

1.2国内外研究现状

在多层石墨烯/环氧树脂复合材料的研究方面，国内外学者已经取得了丰硕的成果。在制备工艺上，常见的方法包括溶液混合法、熔融共混法和原位聚合法等。溶液混合法是将石墨烯和环氧树脂溶解在适当的溶剂中，通过超声分散、搅拌等手段使石墨烯均匀分散在环氧树脂中，然后蒸发溶剂得到复合材料。这种方法操作简单，能够实现石墨烯在环氧树脂中的较好分散，但存在溶剂残留的问题。熔融共混法是在高温下将石墨烯与熔融的环氧树脂混合，利用机械剪切力使石墨烯分散在基体中。该方法无需使用溶剂，环保且生产效率高，但对设备要求较高，且石墨烯的分散效果相对较差。原位聚合法是在含有石墨烯的单体溶液中引发聚合反应，使石墨烯在环氧树脂基体中原位生成并均匀分散。这种方法能够使石墨烯与环氧树脂之间形成较强的化学键合，提高界面结合强度，但制备过程较为复杂，成本较高。

在性能研究方面，众多研究表明，多层石墨烯的加入可以显著提高环氧树脂的力学性能、热性能和电学性能。在力学性能方面，当石墨烯含量为1.0wt%时，复合材料的拉伸强度达到最大值，约为62.7MPa，这是由于石墨烯具有优异的力学性能，能够有效地承担载荷并将应力传递到环氧树脂基体中。在热性能方面，唐波等人的研究表明，石墨烯能显著提高环氧树脂的热导率，当石墨烯的含量为15%时，在常温下复合热界面材料的热导率达到4.8W/（m?K），这得益于石墨烯的高导热特性，其在环氧树脂中形成了有效的热传导通道。在电学性能方面，王学宝等人采用溶胶-凝胶法和超临界干燥法制备石墨烯气凝胶，高温热还原法制备热还原GA，超声共混法制备热还原GA/环氧树脂复合材料，研究发现其具有一定的导电性能，这是因为石墨烯的高导电性使复合材料内部形成了导电网络。

在分子动力学模拟多层石墨烯/环氧树脂界面性能方面，国内外也有不少相关研