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多酮基聚芳醚酮：单体合成工艺优化与材料性能的深度剖析

一、绪论

1.1研究背景与意义

1.1.1研究背景

随着现代工业和科技的飞速发展，各领域对材料性能的要求日益严苛。高性能材料因其具备优异的机械性能、热稳定性、化学稳定性等特性，在航空航天、汽车、电子、医疗等领域得到了广泛应用。高性能材料是实现各领域技术突破和产品升级的关键因素之一，其发展水平已成为衡量一个国家科技实力和工业竞争力的重要标志。

在高性能材料的众多品类中，聚芳醚酮（PAEK）凭借其独特的分子结构和卓越的性能，成为研究和应用的热点。聚芳醚酮是一类主链由芳基、醚键和酮基组成的高性能聚合物，具有耐高温、耐化学腐蚀、机械性能优异、电绝缘性良好等优点，可通过注塑、挤出、模压等多种方式加工成型，能满足不同领域的复杂应用需求。在航空航天领域，其可用于制造发动机部件、机翼结构件等，能有效减轻部件重量，提高飞行器的燃油效率和性能；在电子领域，可用于制造电子封装材料、印刷电路板等，能适应电子设备小型化、高性能化的发展趋势。

多酮基聚芳醚酮（PKPEEK）作为聚芳醚酮家族中的重要成员，在分子结构中引入了更多的酮基。这一结构特点赋予了PKPEEK更高的耐热性、机械强度和化学稳定性，使其在极端条件下仍能保持出色的性能。随着各领域对高性能材料需求的不断增长，开发高效的PKPEEK合成方法并深入研究其性能，具有重要的现实意义。传统的PKPEEK合成方法存在操作复杂、反应条件苛刻、产率较低等问题，限制了其大规模工业化生产和广泛应用。同时，对PKPEEK性能的研究还不够系统和深入，其在某些特殊环境下的性能表现以及结构与性能之间的关系尚不完全明确，这也制约了其在高端领域的进一步应用。因此，探索新的合成路线，优化合成工艺，深入研究PKPEEK的性能，对于推动其在各领域的应用具有重要的研究价值。

1.1.2研究意义

在学术层面，对多酮基聚芳醚酮及其单体合成与性能的研究，有助于深入理解聚芳醚酮类聚合物的结构与性能关系，丰富高分子材料科学的理论体系。通过探索新型合成方法和工艺条件，能够为高分子合成化学提供新的思路和方法，推动相关学科的发展。在工业应用中，PKPEEK作为一种高性能工程塑料，具有广泛的应用前景。开发高效、环保的合成方法，能够降低生产成本，提高生产效率，从而推动PKPEEK在航空航天、汽车、电子等领域的大规模应用。在航空航天领域，PKPEEK可用于制造飞行器的关键结构部件，其优异的性能能够提高飞行器的可靠性和安全性，降低重量，提升燃油效率；在汽车工业中，可用于制造发动机零部件、传动系统部件等，有助于实现汽车的轻量化，提高燃油经济性，减少尾气排放；在电子领域，可用于制造高性能的电子封装材料、散热材料等，满足电子设备对高性能材料的需求。深入研究PKPEEK的性能，能够为其在具体应用领域的设计和使用提供科学依据，有助于解决实际应用中可能出现的问题，进一步拓展其应用范围。

1.2聚芳醚酮发展概况

聚芳醚酮的研究开发工作始于20世纪60年代。1962年，美国Dupont公司和1964年英国ICI公司分别报道了在Friedel-Crafts催化剂存在下，通过亲电取代路线可以合成聚芳醚酮。但早期合成的聚芳醚酮存在分子量低、难以成型等问题。后来，UnionCarbide公司的Johnson报道了用4,4-二氟二苯甲酮与双酚盐在二甲基亚砜和环丁砜中150-180℃反应，成功合成了聚芳醚酮化合物，但分子量仍不高。1977年，英国ICI公司的Rose等人用4,4-二氟二苯甲酮和对苯二酚为单体，以二苯砜为溶剂，成功开发出了高分子量的聚醚醚酮（PEEK），并于80年代初期商品化，这一成果奠定了聚芳醚酮工业化生产的基础。到20世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是英国ICI、美国Dupont和Amoco、德国BASF和Hoechst。国内于20世纪80年代中期开始研制聚芳醚酮，1990年吉林大学发表了制造专利并有少量生产。此后，聚芳醚酮的研究和生产不断发展，新的品种和合成方法不断涌现。

经过多年的发展，聚芳醚酮已形成了多个主要品种，包括聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮（PEEKK）和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等。这些品种在分子结构上的差异主要体现在醚键、酮基与苯环的连接次序和比例不同，从而导致它们的性能各具特点。

聚醚醚酮（PEEK）是最早实现工业化生产且应用最为广泛的聚芳醚酮品种。其分子链由苯环、醚键和酮基按特定顺序连接而成，具有良好的综合性能。PEEK的玻璃化转变温度（Tg）为143℃，熔点（Tm）为334