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研究报告

DOI:10.13995/j.cnki.11-1802/ts.038918

引用格式:顾桐羽,夏熠珣,徐菲菲,等.基于不同代糖方案的烘焙小馒头品质剖析与差异探讨[J].食品与发酵工业,2025,51

(4):65-74.GUTongyu,XIAYixun,XUFeifei,etal.Studyonqualityofsmallbakedbunbasedondifferentsucrosesubsti-

tutesanditsdifferentialanalysis[J].FoodandFermentationIndustries,2025,51(4):65-74.

基于不同代糖方案的烘焙小馒头品质剖析与差异探讨

1,2,3,41,2,31,2,31,2,31,2,3,4∗1,2,3

顾桐羽,夏熠珣,徐菲菲,刘飞,陈茂深,钟芳

1(江南大学食品学院,江苏无锡,214122)2(江南大学,未来食品科学中心,江苏无锡,214122)

3(江苏省食品安全与质量控制协同创新中心,江苏无锡,214122)4(嘉兴未来食品研究院,浙江嘉兴,314015)

摘要该文分别用麦芽糖醇、低聚果糖、低聚异麦芽糖和低聚半乳糖替代蔗糖制备代糖烘焙小馒头,考察它们

对烘焙小馒头品质的影响,并从生胚性质和烘焙小馒头中淀粉、蛋白质的微观状态角度,对差异产生的原因进行

探讨。结果表明,代糖对烘焙小馒头色泽和甜味的影响与自身的性质有关;而对口感的影响因素相对复杂。蔗

糖组烘焙小馒头的硬度为1138.82g,比容为1.81mL/g,麦芽糖醇组的质构与蔗糖组最接近,而低聚果糖、低聚

异麦芽糖和低聚半乳糖分别使小馒头的硬度增加至1998.31、1956.79、1426.21g,比容降低至1.48、1.49、

1.29mL/g。进一步分析发现,不同糖由于形成氢键的能力不同,导致生胚中水分分布产生差异,进而影响到生

胚的流变学性质和生胚的成型难易度。烘焙小馒头的硬度与淀粉糊化的终值黏度正相关,与淀粉短程有序性负

相关,麦芽糖醇组的终值黏度、淀粉有序性最接近蔗糖组,低聚果糖和低聚异麦芽糖分别使终值黏度增加

11.3%、8.1%,使淀粉短程有序性降低17.3%、12.1%。烘焙小馒头的比容与淀粉的糊化黏度负相关、与热力学

终止温度和蛋白质β-折叠含量正相关,低聚半乳糖组具有较高的糊化黏度、较低的终止温度(72.90℃)和较低

的蛋白质β-折叠含量(38.36%),导致气体膨胀减缓,热凝固效应提前,蛋白质网络稳定性降低,使比容降低至

1.29mL/g。

关键词烘焙小馒头;蔗糖替代物;质构;糊化性质;热力学性质

烘焙小馒头是一种以马铃薯淀粉和鸡蛋为主料蔗糖组的3.81mL/g增加至3.91mL/g,硬度

烘焙而成的休闲食品,以其酥脆的口感备受国人喜[3]

由498g降低至443g。另外,在饼干体系中,低聚

欢,尤其是少年儿童喜爱。而烘焙小馒头的配方中添果糖完全替代蔗糖使饼干的硬度增加12.6%,而在

加15%~20%的蔗糖,导致蔗糖含量较高,而蔗糖的无麸质饼干中,低聚果糖替代75%的蔗糖后饼干的

过量摄入会增加龋齿风险、血糖负荷与心脑血管疾病硬度由3.3g增加至7.8g[4-5]。综上,由于各烘焙体

[1]

的风险,因此,设计一款减糖且不改变口感的代糖系组成的复杂性,导致不同代糖