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smtipqc的工作职责是什么

一、SMTIPQC的工作职责是什么

1.1制程品质核心监控职责

1.1.1设备运行状态实时监控

SMTIPQC需通过SPI（锡膏检测仪）、AOI（自动光学检测仪）、X-Ray（X射线检测）等设备实时监控关键工序设备运行参数，包括锡膏印刷的厚度、面积、偏移量，贴片机的贴装精度（元件偏移、旋转角度、立碑率），回流焊炉温曲线的预热区、恒温区、回流区、冷却区温度及时间参数，确保设备运行状态符合工艺标准要求。每小时需记录一次设备关键参数，发现异常立即停线并通知设备维护人员，同时追溯异常时间段的生产产品。

1.1.2物料使用规范性核查

IPQC需核对生产线上使用的电子元器件、锡膏、红胶等物料型号、规格、批次号是否与BOM（物料清单）及ECN（工程变更通知）一致，重点检查物料是否在有效期内，存储条件是否符合要求（如锡膏需冷藏保存，使用前回温至规定温度）。对易潮敏感元件（如IC、连接器）需确认是否按湿度卡要求进行烘烤和防潮处理，防止物料过期或受潮导致制程异常。

1.1.3生产工艺参数合规性检查

依据SOP（标准作业指导书）及工艺控制计划，IPQC需定期检查各工序操作参数是否符合标准，如锡膏印刷的钢网清洁频率、刮刀压力、印刷速度，贴片机的吸嘴型号、贴装压力、供料器间距，回流焊的传送带速度、氮气浓度（如有要求）等。每批次首件生产时，需全程跟踪首件制作过程，确认参数设置无误后方可批量生产。

1.2制程异常处理与预防职责

1.2.1异常现象识别与反馈

IPQC需通过巡检、设备报警、操作员反馈等渠道及时发现制程异常，如锡膏连锡、少锡、塌陷，元件偏移、侧立、错件、漏件，焊接虚焊、假焊、锡珠、锡球，PCB板划伤、污染等异常现象。对轻微异常（如单处锡珠）需立即通知操作员返修并分析原因；对重大异常（如批量贴装错误、炉温曲线异常）需立即暂停生产线，上报品质主管及生产部门，并隔离异常时间段产品。

1.2.2异常原因分析与措施跟踪

参与品质部门组织的异常分析会议，协助生产、工程部门通过5Why分析法、鱼骨图等工具追溯异常根本原因，如设备参数漂移、物料规格不符、操作员技能不足、SOP不完善等。针对制定的纠正与预防措施（如调整设备参数、更换物料供应商、加强操作员培训），IPQC需跟踪措施落实情况，验证措施有效性，并更新相关检验标准或作业指导书，防止同类问题重复发生。

1.3首件检验与批量生产确认职责

1.3.1首件产品全面检验

每批次生产前，IPQC需与生产操作员共同制作首件产品，依据首件检验标准对首件进行尺寸、外观、焊接质量、功能（如适用）等全项目检查，包括：

-尺寸检查：使用卡尺、显微镜等工具测量元件焊端尺寸、焊点高度、宽度、间距等是否符合设计要求；

-外观检查：检查焊点是否有虚焊、假焊、连锡、锡珠，元件是否有损伤、污染，PCB板是否有翘曲、划伤；

-焊接质量检查：通过X-Ray检测BGA、CSP等隐蔽焊点的焊接质量，确认是否有空洞、桥连等缺陷。

1.3.2首件确认与批量授权

首件检验合格后，IPQC需填写《首件检验报告》，经品质工程师、生产主管审批签字确认，方可授权生产部门进行批量生产。若首件检验不合格，需要求生产部门调整工艺参数或重新制作，直至首件检验合格后方可批量生产，确保批量产品质量的稳定性。

1.4巡检与过程质量数据管理职责

1.4.1定时巡检与抽检

IPQC需按照《制程检验计划》规定的时间间隔对各工序进行巡检，关键工序（如锡膏印刷、贴片、回流焊）每1小时巡检1次，一般工序（如插件、焊后检查）每2-3小时巡检1次。巡检采用随机抽样方式，每批次抽取3-5件产品，检查项目包括操作规范性、设备参数、产品质量等，并填写《制程巡检记录表》，记录巡检时间、项目、结果及异常处理情况。

1.4.2质量数据统计与趋势分析

每日收集制程检验数据，包括首件检验合格率、巡检合格率、设备参数达标率、异常发生频次等，利用SPC（统计过程控制）工具对关键质量特性（如锡膏厚度、贴装精度、焊接不良率）进行趋势分析，绘制控制图，监控过程稳定性。当数据出现异常趋势（如连续7点出现在中心线一侧、数据点超出控制限）时，及时预警并推动相关部门采取纠正措施，将质量隐患消灭在萌芽状态。

1.5标准执行与培训宣导职责

1.5.1质量标准与工艺文件执行

IPQC需熟悉并严格执行公司质量管理体系文件（如ISO9001）、行业标准（如IPC-A-610电子组件可接受性标准）、客户特定质量要求及SMT工艺标准（如锡膏印刷工艺规范、回流焊工艺规范），确保生产过程符合各项标准要求。对生产过程中出现的标准执行偏差（如未按SOP操作、检验标准使用错误），需及时纠正并对相关人员进行培训。

1.5.2操作员质量意识与技能培训

协助生产部门开展操作员质量