极端环境下的芯片安全监测技术研究.pdfVIP

摘要

摘要

近些年来，集成电路发展快速，芯片在通信工程、医疗系统、汽车控制、航

空航天等领域，发挥着重要的作用。但在航空航天设备上的芯片，工作在极端的

空间辐射环境中，这种辐射环境下芯片会产生各种单粒子效应故障，严重影响了

SingleEvent

芯片的安全可用性。本文通过对电路温度特征的研究和单粒子翻转（

Upset,SEU）故障模型的分析，提出了基于温度信息的SEU故障监测技术和基于温

度信息的SEU故障减缓技术。主要工作如下：

1SEU

（）提出了基于温度信息的故障监测技术

通过对芯片温度特征进行研究，并对芯片SEU故障的故障模型进行分析，提

出了一种基于温度信息的SEU故障实时监测技术。不同的电路结构具有不同的功

耗特征，而温度信息是功耗信息的强相关函数，因此不同的电路结果具有不同的

芯片温度特征模型。芯片中发生SEU故障的前后，电路会呈现不同的功耗特征，

同时引起芯片温度特征的变化。本方法在芯片上部署温度传感器网络采集电路的

温度特征信息，并对电路安全状态下的温度特征跟踪预测，建立可信的预测模型。

电路发生SEU故障时，会导致温度特征出现异常，使传感器测量值和预测值产生

差异，一旦差异值超过设定的阈值，即说明电路中出现了异常状态。在实验中对

待测电路中注入不同类型的SEU故障，本方法对可编程互联点等结构中的SEU故

障检测成功率达到了98%以上，证明了其对芯片SEU故障检测的有效性。

（2）提出了基于温度信息的SEU故障减缓技术

针对提出的芯片SEU故障实时监测技术，给出了检测到故障发生之后对应的

故障减缓方法。本技术使用温度传感器网络对电路的温度特征进行感知，并可以

对SEU故障发生的区域进行定位，在得到故障位置信息后，可以对相应的位置进

行重配置刷新，完成对SEU故障的修复。本方法使用多个传感器组成温度感知网

络，每个传感器负责对电路的一部分区域进行温度特征采集。无论待测电路的哪

个区域发生SEU故障，它所引起的温度特征变化都可被某一特定的传感器捕捉到。

针对网络中各个传感器进行独立的数据分析，可确定具体是哪个传感器感知到了

异常，从而对SEU故障发生的区域进行定位。之后通过部分重配置技术对异常区

域进行刷新，便可对SEU故障完成修复。本方法在实验中对故障的定位修复成功

率达到了97%以上，由此可证明此故障减缓技术的有效性。

关键词：极端环境，芯片安全，安全监测，故障修复

I

ABSTRACT

ABSTRACT

Inrecentyears,integratedcircuitshavedevelopedrapidly,andchipsplayan

importantroleincommunicationengineering,medicalsystems,automotivecontrol,

aerospaceandotherfields.However,thechipsintheaerospaceequipmentworkinthe

extremespaceradiationenvironment,whichwillproduceavarietyofsingleparticle

effectfailures,whichseriouslyaffectthesafeavailabilityofthechips.Thisthesis

presentsSEUfaultmonitoringtechnologybasedontemperatureinformationan