高周机械疲劳下SMT焊点可靠性的多维度解析与提升策略.docx

高周机械疲劳下SMT焊点可靠性的多维度解析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子制造领域，表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）凭借其显著优势，已成为电子产品组装的主流技术。SMT通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）表面，极大地提高了电子产品的组装密度和生产效率，同时降低了成本，缩小了产品体积，推动了电子产品向小型化、轻量化和高性能化方向发展。随着科技的飞速进步，SMT在消费电子、通信、汽车电子、航空航天等众多领域得到了广泛应用，从智能手机、平板电脑到5G基站、卫星导航设备，SMT