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恒温通风芯片生产厂房通风控温方案

一、方案目标与定位

（一）核心目标

控温精度达标：核心生产区（光刻、封装测试区）温度控制在23±0.5℃，相对湿度45%-55%，温度波动≤±0.2℃/h，湿度波动≤±2%/h，符合《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472-2010）Class7级洁净要求。

通风洁净可靠：生产区每小时通风换气≥25次，悬浮粒子（≥0.5μm）≤35200个/m3，新风量按每人每小时45m3设计；光刻区局部送风风速≤0.3m/s，避免气流影响芯片加工精度。

适配生产场景：系统响应延迟≤2分钟（设备发热波动时），运行噪音≤60分贝，不干扰精密设备；设备布局避开晶圆传输通道，维护周期与芯片生产批次同步，单次维护≤2小时，不中断生产。

（二）定位

本方案作为芯片生产厂房核心环境保障方案，聚焦芯片制造“对温湿度敏感、洁净度要求极高、生产流程连续”的特点，以“恒温精准、洁净高效”为核心，融合精密控温与洁净通风技术，兼顾环境稳定性、生产适配性与能耗平衡，助力构建“高洁净、高精度”生产环境，保障芯片良品率，符合半导体行业高标准生产要求。

二、方案内容体系

（一）分区恒温控温系统

核心生产区（光刻/封装区）：采用恒温恒湿精密空调（制冷量≥120kW，控温精度±0.3℃），按每150㎡划分独立空调分区，每个分区配1台空调机组；空调采用变频压缩机+电极式加湿器，湿度通过除湿机联动调节，确保参数稳定。

辅助生产区（清洗/检测区）：配置风冷式恒温空调（控温精度±1℃），配合吊顶式送风口（间距≤3m），温度控制在24±1℃；设备发热点（如检测仪器）旁设局部降温风口（风速≤0.5m/s），补偿设备散热。

保温隔热设计：生产区墙体采用彩钢夹芯板（保温层厚度≥60mm），地面铺防静电保温地板；空调管道外包离心玻璃棉（厚度≥40mm），避免管道结露或热量损失，维持温度均匀。

（二）洁净通风系统设计

多级过滤系统：新风经“初效（板式，≥5μm过滤，效率80%）+中效（袋式，≥1μm过滤，效率90%）+高效（HEPAH14，≥0.3μm过滤，效率99.997%）”三级过滤，高效过滤器安装于吊顶送风口（全覆盖核心区）。

气流组织：核心区采用“上送下回”气流，送风口为微孔板（送风均匀性≥95%），回风口设于地面周边（靠近设备区）；光刻区增设垂直层流罩（风速0.3-0.5m/s），形成局部高洁净环境。

排气处理：清洗区、蚀刻区设专用排风系统（排风速率≥2m/s），排风经高效过滤后排放；溶剂存储间配防爆排风风机，确保有害气体不扩散至生产区。

（三）智能监测与联动

实时监测：核心区每50㎡设1台温湿度传感器（精度±0.1℃/±1%RH）、1台悬浮粒子计数器，数据采集频率1次/分钟，实时传输至中控系统，超标时自动报警并触发调控。

联动调控：空调与通风系统联动，生产区温度超23.5℃时，自动提升空调制冷量与洁净送风量；光刻设备启动时，提前30分钟预调局部温湿度，避免参数波动。

数据追溯：系统记录每日温湿度、洁净度数据，生成日报/月报表，数据保存≥2年，便于芯片质量追溯与系统优化。

三、实施方式与方法

（一）前期准备

现场勘查：勘察厂房面积、分区（核心/辅助区）、设备布局（光刻/封装机位置）、设备发热功率，检测现有温湿度、洁净度，明确各区域参数需求。

方案设计：确定空调/通风设备型号、风管走向、传感器点位，绘制系统图；计算空调负荷、通风量，确保匹配生产需求；邀请半导体行业专家评审方案，确保合规。

物资准备：采购精密空调、高效过滤器、传感器（均提供检测报告）；准备保温材料、防静电配件，确保规格适配芯片生产环境。

（二）施工实施

分区域施工：按“辅助区→核心区”顺序施工，核心区施工选择停产间隙（如周末）；施工区域设洁净隔离围挡，覆盖防尘布，避免粉尘污染。

精密施工：高效过滤器安装前清洁区域，用无尘手套操作；空调管道焊接采用氩弧焊，焊口做气密性检测（漏风率≤0.1%）；传感器校准后安装，确保数据准确。

调试验收：单设备调试（测试空调控温、风机风量）；系统联调（模拟生产场景，验证温湿度稳定性）；调试周期≥72小时，确保参数达标。

（三）日常运维

定期检查：每日开工前检查空调/通风设备状态、温湿度数据；每周清洁初效/中效过滤器；每月校准传感器，检查管道密封性。

维护保养：每季度对空调轴承加注润滑脂，清洁蒸发器；每半年更换高效过滤器；每年检测系统控温精度，优化调控参数。

应急处理：设备故障时，立即启动备用空调/通风设备，维持核心区参数；维修人员1小