【中邮-2025研报】半导体业务高增，新材料平台布局深化.pdfVIP

证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2025-10-10

股票投资评级鼎龙股份(300054)

买入|维持半导体业务高增，新材料平台布局深化

个股表现l投资要点

半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度，公司累

鼎龙股份电子

57%计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；2025年

49%前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为

41%

33%1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。

25%

17%2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务

9%实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升

1%

-7%至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和

-15%

2024-102024-122025-032025-052025-072025-10清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长51%、

42%和47%；其中第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增

资料来源：聚源，中邮证券研究所

长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻

胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预

公司基本情况

期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓

最新收盘价（元）36.84慢等因素影响，打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营

总股本/流通股本（亿股）9.46/7.36收约11.45亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，

总市值/流通市值（亿元）349/271不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。

52周内最高/最低价37.00/24.69CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全

资产负债率(%)34.1%面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应

市盈率65.79商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛光垫领域形成了较强的综

第一大股东朱双全合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类

型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客

研究所户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控

能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可

分析师:吴文吉

SAC登记编号:S1340523050004控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的

Email:wuwenji@提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP环节

分析师:翟一梦