波峰焊知识讲解.ppt

透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之吃錫面或貫穿孔內。因此必須有適當的回收系統執行下以下處理:1.過濾雜質,回收使用2.控制比重,並自動調節3.防止揮發擴散及污染**第30页，共52页，星期日，2025年，2月5日松香塗佈的過程要特別注意,空氣中松香擴散的狀況,若因抽風系統不良而擴散出沾附區域外時,將發生以下狀況:1.飄散至Preheater上方會因溫度過高而產生氣爆或燃燒等危險2.飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒**第31页，共52页，星期日，2025年，2月5日波焊的第二步:預熱預熱的幾個主要目的 1.使助焊劑中的溶劑揮發 2.減少熱衝擊 3.加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 **第32页，共52页，星期日，2025年，2月5日波焊的第三步:錫波基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1.進入區:吃錫產生的地方 2.脫離區:電路板離開錫波,銲錫與電路板在此脫離 3.中間區:介於進入區與脫離區之間,又可稱為傳熱區**第33页，共52页，星期日，2025年，2月5日銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊**第34页，共52页，星期日，2025年，2月5日零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從SOT-23的圖中清楚的看到例如:將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm,否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫**第35页，共52页，星期日，2025年，2月5日HeatTransferZone傳熱區在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間**第36页，共52页，星期日，2025年，2月5日Exit(peel-back)Zone脫錫區在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內**第37页，共52页，星期日，2025年，2月5日TOPUNIONTOPUNION波峰焊知识讲解*TOPUNION*第1页，共52页，星期日，2025年，2月5日銲錫一、潤濕WETTING1.銲錫與膠合的不同4.毛細管作用2.潤濕與無潤濕(WettingNon-wetting)5.表面張力3.清潔6.潤濕的動態力平衡**第2页，共52页，星期日，2025年，2月5日潤濕的動態平衡一、定義焊錫為L:LIQUID助焊劑為F:FLUX基層金屬為S:SOLIDBASEMETAL二、說明Psf=Pls+PlfCosθ為液體固體上擴散的力量銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf＞Pls+PlfCosθ→開始擴散→θ角度逐漸變小→PlfCosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散**第3页，共52页，星期日，2025年，2月5日θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看a.θ＞90°時,稱為de-wettingb.θ=180°時,稱為non-wettingc.90°θ﹤180°為poorlywettedsurface2.90°＞θ＞M,為marginalwetting,尚不能接受. 通常M都75°,但這種Wetting是不能接受的.3.θ﹤M,為GoodWetting,在品質要求較高的產品,M值的要求可低於75°.**第4页，共52页，星期日，2025年，2月5日由上述說明θ角度越小表示潤濕越好左圖:a.是完全未潤濕,θ=180°b.是完全潤濕,θ=0°c.是部分潤濕,0°θ180°**第5页，共52页，星期日，2025年，2月5日二、焊點金屬間的形成:由接合的表面形成銅/錫化合物,也稱為金屬間化合物(Intermetalliccompound)分為Cu3Sn,