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MGC3130
SensorModule95x60mmV0.2
Specification
Date:2013-10-16
Copyright:MicrochipTechnologyGermanyGmbH
Concept
TheSensorModuleisdesignedtoallowarapidprototypingofMicrochip’sMGC31303DTrackingandGesture
Controllerintovariousapplications.Themoduleconsistsofa4-layerPCBwithembeddedframeelectrodes
andMGC3130referencecircuitry.Itcanbeconnectedtoanapplicationhostviaa6pinconnectorincluding
I²C,Resetand3.3Vpower.TheconnectorfitstotheHillstarI²CtoUSBBridgeandthecombinationofboth
allowsaconnectionoftheGestICSensorModuletoaPCrunningMicrochip’sAureaPCsoftware.
I²CtoUSBBridge
SensorModule
MGC3130
传感器模块95x60mmV0。2规
格
日期：2013‑10‑16
：MicrochipTechnology德国
概念
该传感器模块旨在支持将Microchip的MGC31303D和手势控制器快速原型设计到各种应用
中。该模块由带有嵌入式框架电极的4层PCB和MGC3130参考电路组成。它可以通过6针连接
器连接到应用主机，包括I2C、复位和3.3V电源。该连接器适合HillstarI2C转USB桥接器，两
者的组合允许将GestIC传感器模块连接到运行MicrochipAureaPC软件的PC。
传感器模块
HardwareDescription
-Modulesize:120x85mm
-Sensitivearea:95x60mm
-Mounting:4ho;3,2mm(114x79mm)
Keyelements:
1.5RXElectrodes(North,South,West,East,Center)
2.MGC31303DTrackingandGestureController
3.StatusLED(power)
4
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