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摘要
半导体设备用含氟聚合物管作为半导体制造中的关键材料,其市场表现与全球半导体行业的整体发展密切相关。2024年,全球半导体设备用含氟聚合物管市场规模达到了约15.8亿美元,同比增长了12.3%,这一增长主要得益于先进制程技术的普及以及对高纯度材料需求的增加。
从行业周期性来看,含氟聚合物管的需求呈现出明显的季节性和技术驱动特征。通常情况下,下半年由于各大芯片制造商集中进行产能扩张和技术升级,市场需求会显著提升。随着极紫外光刻(EUV)等高端工艺的逐步渗透,含氟聚合物管因其优异的耐腐蚀性和高纯度特性,在这些领域中不可或缺,进一步推动了市场的增长。
展望2025年,预计全球半导
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