2025年中国半导体前驱体材料行业市场分析及投资价值评估前景预测报告.docx

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摘要

半导体前驱体材料作为芯片制造的关键原材料,其市场发展与全球半导体产业紧密相关。2024年,全球半导体前驱体材料市场规模达到约158亿美元,同比增长12.3%,主要受益于先进制程技术的快速渗透以及新能源汽车、人工智能等新兴领域的强劲需求。从区域分布来看,亚太地区占据主导地位,市场份额约为67.8%,其中中国市场的贡献尤为突出,占比接近30%。

在行业周期性变化方面,半导体前驱体材料表现出较强的景气度依赖性。随着全球半导体产业进入新一轮上行周期,预计2025年市场规模将进一步扩大至182亿美元,同比增长15.2%。这一增长主要由以下几个因素驱动:一是全球晶圆厂扩产计划持续推进

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