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摘要
半导体前驱体材料作为芯片制造的关键原材料,其市场发展与全球半导体产业紧密相关。2024年,全球半导体前驱体材料市场规模达到约158亿美元,同比增长12.3%,主要受益于先进制程技术的快速渗透以及新能源汽车、人工智能等新兴领域的强劲需求。从区域分布来看,亚太地区占据主导地位,市场份额约为67.8%,其中中国市场的贡献尤为突出,占比接近30%。
在行业周期性变化方面,半导体前驱体材料表现出较强的景气度依赖性。随着全球半导体产业进入新一轮上行周期,预计2025年市场规模将进一步扩大至182亿美元,同比增长15.2%。这一增长主要由以下几个因素驱动:一是全球晶圆厂扩产计划持续推进
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