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公司半导体芯片制造工岗位工艺作业操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位的工艺作业操作。所有从事半导体芯片制造工作的员工必须严格遵守本规程，确保操作安全、规范、高效。规程旨在防止操作过程中发生安全事故，保障员工身体健康和公司财产安全。员工应接受专业培训，熟悉操作流程和设备使用方法，提高安全意识和自我保护能力。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

a.操作前，必须穿戴公司规定的个人防护装备，包括但不限于防尘口罩、防护眼镜、耳塞、防静电服、手套等。

b.防尘口罩需确保密封性良好，防止有害粉尘吸入。

c.防护眼镜应使用防静电材料，避免静电吸附芯片。

d.耳塞需根据噪声级别选择合适的防护等级。

e.防静电服应穿戴整齐，避免静电对芯片造成损害。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备外观是否有损坏，如裂纹、磨损等。

b.检查设备电源、气源是否正常，电气线路无裸露。

c.检查设备运行参数是否符合工艺要求，如有异常立即报告。

d.确认设备清洁度符合规定标准，无污染物。

e.检查设备安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、防护罩等。

3.作业环境基本要求：

a.工作区域保持整洁，无杂物堆积，确保通道畅通。

b.确保室内温度、湿度、洁净度符合工艺要求。

c.定期检查室内通风系统，确保空气流通。

d.防止静电的产生和积累，如使用防静电地面、防静电椅等。

e.定期进行安全检查，及时发现并消除安全隐患。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程步骤：

a.启动设备前，确认所有人员已穿戴好防护用品，并完成设备状态检查。

b.根据工艺要求，设定设备参数，包括温度、压力、速度等。

c.启动设备，观察设备运行状态，确保一切正常。

d.进行设备调试，调整至最佳工作状态。

e.设备运行过程中，定期检查设备运行参数，确保稳定。

f.完成操作后，关闭设备，清理工作区域，记录操作数据。

2.特定操作的技术规范：

a.操作过程中，严格按照工艺流程进行，不得随意更改参数。

b.对关键步骤进行精确控制，如温度控制需在±1℃以内。

c.严禁触摸设备高温区域，防止烫伤。

d.使用工具时，确保工具无损坏，操作平稳。

3.异常情况处理程序：

a.发现设备异常，立即停止操作，断开电源。

b.分析异常原因，如设备故障、参数错误等。

c.采取相应措施，如调整参数、更换部件等。

d.在排除异常后，重新进行设备状态检查和参数设置。

e.确认设备恢复正常后，方可继续操作。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动或噪音。

b.设备温度在规定范围内，无过热现象。

c.设备各部件运行顺畅，无卡滞或异常磨损。

d.设备控制系统显示正常，无报警信息。

e.电气系统稳定，无短路或漏电现象。

2.常见故障现象：

a.设备振动加剧，可能存在机械故障。

b.设备温度异常升高，可能是冷却系统故障或过载。

c.控制系统显示异常，可能是电路板损坏或参数设置错误。

d.设备突然停止运行，可能是紧急停止按钮被误触或传感器故障。

e.电气系统出现火花或烟雾，可能是绝缘损坏或短路。

3.状态监控方法：

a.定期进行设备巡检，检查设备外观和运行状态。

b.使用监测仪器实时监控设备关键参数，如温度、电流、压力等。

c.记录设备运行数据，分析趋势，提前发现潜在问题。

d.建立设备维护保养记录，定期进行预防性维护。

e.培训员工识别设备故障信号，提高应急处理能力。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.检查设备输出产品的质量，如尺寸、形状、表面质量等是否符合工艺标准。

b.监测设备运行参数，如温度、压力、速度等，确保在设定范围内。

c.检查设备各部件运行是否协调，无异常情况。

d.进行周期性功能测试，确保设备性能稳定。

e.对关键环节进行实时监控，及时发现并处理偏差。

2.调整方法：

a.根据测试结果，调整设备运行参数，如温度、压力、速度等。

b.调整设备机械部件的位置，确保精度和稳定性。

c.更换或修复损坏的部件，恢复设备性能。

d.优化工艺流程，减少不必要的调整次数。

3.不同工况下的处理方案：

a.正常工况：保持设备稳定运行，定期进行维护和检查。

b.异常工况：立即停止设备，分析原因，采取相应措施进行修复。

c.高负荷工况：加强监控，确保设备在安全范围内运行，必要时降低负荷。

d.特殊工