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GB/TXXXXX—XXXX

附录A

（规范性）

陶瓷基片弯曲性能试验方法

A.1范围

本文件适用于测量陶瓷基片、陶瓷薄板的弯曲性能。

A.2试样

试样型式和尺寸分别见图A.1和表A.1。对薄基片边部应进行抛光倒角(0.2士0.05)mm×(45°士

5°)，对超薄基片边部应进行抛光处理。

标引序号说明：

l——试样长度；

b——试样宽度；

h——试样厚度为基片实际厚度。

图A.1陶瓷基片试样型式

表A.1陶瓷基片试样尺寸单位mm

试样类型厚度h长度l宽度b

Ⅰ

0.5h≤1.030±52.0±0.2

Ⅱ

h≤0.530±52.0±0.1

A.3设备

A.3.1弯曲试验机

试验机及夹具应符合GB/T6569的规定。

A.3.2千分尺

千分尺，精度为0.001mm或更高。

A.4测试步骤

a)用游标卡尺或千分尺分别测量超薄基片和基体梁的厚度，精确至0.001mm。

b)选用合适的三点弯曲夹具，调整下跨距位20mm±0.1mm。

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c)把样品放置在两根下棍棒之间，如图A.2所示。试样两端应伸出支撑棍棒的接触点大约相等的

距离。

标引序号说明：

1——上压棍棒，直径为2.0mmmm；

2——支撑棍棒，直径为2.0mmmm；

3——试样。

图A.2三点弯曲示意图

d)测试时，预压力不应大于强度预期值的5%，试验机横梁的速度应为0.2mm/min。

e)确保试验载荷的均匀性，并记录试验断裂时的最大载荷，数据精确至0.01N。

f)位移测量:采用位移测量装置测量弯曲挠度或加载点位移时，为使所测挠度不包含有系统的接

触变形(特别是对于厚度与跨距比值大于0.06的情况)，应进行挠度修正试验。可采用弹性模

量不低于被测试样的材料制成大刚度的修正试样(可用碳化钨，E600GPa)。修正试样的长和

宽与试样一致，厚度应不小于试样的5倍以上。也可采用相同跨距，宽度和厚度立方的乘积为

原试样100倍的修正试样。

A.5结果计算

弯曲强度按GB/T6569的规定计算，弹性模量按GB/T10700的规定计算。

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