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方案

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方案

半导体制造半导体制造园区半导体生产企业招商方案

一、方案目标与定位

（一）核心目标

企业落地+体系成型：1年内引进半导体生产企业15家（芯片制造8家、封装测试4家、材料设备3家），建成产业链条3条；2年内形成“设计研发+晶圆制造+封装测试”全链条体系，园区产值突破120亿元，核心环节本地化配套率提升至80%，破解“技术卡脖子、产业链断层、协同性弱”困境。

效能提升+产业带动：培育高新技术企业15家、专精特新企业20家，覆盖全领域（逻辑芯片、功率器件、MEMS传感器）；企业生产良率提升至95%，带动80家本地中小企业融入半导体产业链，创造高端岗位2万个，实现“制造价值与产业安全”双向统一。

模式引领+行业升级：2年内建成“半导体制造示范园区”，形成“生产高精化+技术自主化+服务市场化”模式；辐射周边250公里产业带，推动区域半导体制造国产化水平提升40%。

（二）方案定位

适用场景：

核心：招商专班（统筹协调）、生产企业组（主体引进）、项目管控组（落地执行）、产业赋能组（服务保障），覆盖招商-制造-配套全链条；

次要：半导体产业需求调研、企业技术资质评估、产能规划、协同管理体系搭建。

核心优势：

自主导向：聚焦半导体“核心芯片、关键材料、专用设备”需求，拒绝低附加值环节，确保贴合国家半导体产业安全布局；

精准配套：按产业链环节（设计/制造/封测）定制方案（如制造环节侧重晶圆良率、封测环节侧重性能测试），实现“一环一策”；

政企联动：联动生产企业、科研院所、设备厂商，提供“技术攻关-高精制造-资质认证”一体化服务，降低企业入园门槛。

二、方案内容体系

（一）核心原则

技术优先：优先选择具备ISO9001/TS16949认证、半导体制造经验的企业，生产需符合《半导体行业规范条件》，禁止“低技术含量、无自主研发能力”；

资源整合：平衡产业链环节（制造/封测/材料设备）占比（核心制造环节不低于50%），优先整合晶圆厂、检测中心、洁净车间资源；

效益协同：围绕“降本、提质、保自主”设计方案，优先选择投资回收期合理（3-5年）、国产化率高的项目，保障企业参与意愿；

质量闭环：建立“研发-制造-检测-可靠性验证”全周期管理，确保产品良率≥95%，避免技术风险影响下游应用。

（二）体系设计

招商体系：

核心生产企业：引进芯片制造（晶圆代工、IDM）、封装测试（先进封装、系统测试）、材料设备（光刻胶、薄膜沉积设备）生产企业，奠定制造基础；

配套服务企业：招引研发设计（芯片架构、EDA工具）、检测认证（良率测试、可靠性验证）、洁净服务（车间净化、废气处理），完善服务链条；

产业参与方：筛选终端应用企业（如电子、汽车）作为“需求方”，提供芯片规格、应用场景，参与企业筛选与产品验收。

服务保障体系：

企业筛选：建立“半导体企业库”，从制造经验（半导体生产年限）、技术实力（专利数量、国产化率）、质量管控（良率水平）三方面评估，优先选择有3年以上半导体制造经验的企业；

落地支持：提供半导体产业规划、技术标准清单，协助制定生产方案（如洁净车间建设、良率管控流程），协调政策资源（专项补贴、用地指标）；

政策适配：差异化政策（芯片制造、设备材料企业补贴更高），首年给予设备采购补贴35%、研发费用加计扣除比例提高至200%，达标享额外奖励。

政策支持体系：

资金补贴：设立10亿元半导体专项基金，用于企业引进、技术研发、高精设备采购；对接国家级大基金、省级半导体专项资金，争取配套支持；

费用优惠：生产企业首年土地出让金减免30%，洁净车间建设享受税收“三免三减半”；

资源对接：联合发改委、工信部推荐重点企业，协助对接国家级技术攻关项目、行业标准制定；

平台支撑：搭建“半导体制造服务中心”，提供技术对接、良率优化、订单匹配服务。

三、实施方式与方法

（一）前期准备（1-3月）

基础工作：

需求调研：完成周边终端应用企业芯片需求、本地产能缺口、技术瓶颈调研，形成《半导体制造需求报告》；

规划设计：划分制造功能区（晶圆制造区/封装测试区/材料设备区），明确各区域技术目标与洁净标准；

企业筛选：对接150家半导体制造企业，筛选60家入库，按“产业匹配度+技术自主化水平”排序。

平台搭建：

线上对接：上线“半导体制造招商平台”，发布需求、政策、订单清单；

线下洽谈：组织“半导体产业链对接会”，邀请生产企业与应用方、科研院所面对面制定方案。

（二）分阶段实施

1.企业引进与试点启动（4-9月）