基于分子动力学模拟的碳纳米管_石墨烯填充聚合物导热复合材料性能与机制研究.docxVIP

基于分子动力学模拟的碳纳米管/石墨烯填充聚合物导热复合材料性能与机制研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子器件正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。在这一趋势下，电子器件的功率密度不断增加，产生的热量也急剧上升。例如，5G时代的微处理器部分局域热流密度高达105W/m2，远高于太阳表面的功率密度（7000W/m2）。过高的温度会严重影响电子器件的性能、稳定性和可靠性，甚至会缩短其使用寿命。因此，开发高效的散热材料成为解决电子器件散热问题的关键。

聚合物基复合材料由于其具有轻质、耐腐蚀、易加工、成本低等优点，在电子器件散热领域展现出了广阔的应用前景。然而，大多数聚合物的本征热导率较低，通常小于0.5W/(m?K)，难以满足实际散热需求。为了提高聚合物基复合材料的导热性能，通常在聚合物基体中添加高导热填料。

碳纳米管和石墨烯作为新型碳基纳米材料，具有优异的热学、力学和电学性能，引起了广泛的关注。理论上，碳纳米管在轴向上的导热系数可达6600W/(m?K)，石墨烯在室温下面内方向的导热系数高达4000-5000W/(m?K)。将碳纳米管或石墨烯填充到聚合物基体中，有望制备出具有高导热性能的复合材料。这种复合材料不仅可以有效提高电子器件的散热效率，还能减轻器件重量，降低成本，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。

然而，碳纳米管和石墨烯与聚合物基体之间的界面相互作用、填料在基体中的分散状态和取向等因素对复合材料的导热性能有着显著影响。实验研究虽然能够直观地获得复合材料的宏观性能，但对于微观结构和热传导机制的研究存在一定的局限性。分子动力学模拟作为一种强大的计算工具，可以在原子尺度上研究材料的结构和性能，深入揭示复合材料的热传导机制，为实验研究提供理论指导，优化复合材料的设计和制备工艺。因此，开展碳纳米管/石墨烯填充聚合物导热复合材料的分子动力学模拟研究具有重要的理论意义和实际应用价值。

1.2国内外研究现状

在碳纳米管填充聚合物导热复合材料方面，国内外学者进行了大量的研究。研究表明，碳纳米管的长径比、分散程度和取向对复合材料的导热性能影响显著。通过化学气相沉积（CVD）方法制备定向碳纳米管阵列，并将其填充到聚合物基体中，可以显著提高复合材料的导热性能。如采用原位注射成型方法制造碳纳米管复合薄膜，保证碳纳米管阵列在基体内定向排列，使复合材料表现出良好的各向异性导热性。改善碳纳米管在聚合物中的分散程度，也能有效提高复合材料的导热性能，常用的方法包括表面活性剂分散、超声波处理和表面官能化等。但目前碳纳米管填充聚合物导热复合材料的研究仍面临一些挑战，如碳纳米管与聚合物基体之间的界面热阻较大，如何进一步优化碳纳米管的分散和取向等问题仍有待解决。

在石墨烯填充聚合物导热复合材料领域，由于石墨烯及其衍生物具有固有的高导热性，被广泛用作聚合物基中的导热填料。单层石墨烯的热导率可达5300W/(m?K)，相比碳纳米管，能实现沿x和y轴的热传递，加速面内热传导。在磁场中制备高度排列的石墨烯/环氧树脂复合材料，添加1％体积分数的石墨烯，复合材料的导热系数从0.17增加到0.41W/(m?K)，提高了140％，且平行导热率远高于垂直方向。不过，石墨烯在聚合物基体中的分散和均匀分布较为困难，容易发生团聚，如何提高石墨烯与聚合物基体的相容性以及构建有效的导热网络，仍是研究的重点和难点。

分子动力学模拟在碳纳米管/石墨烯填充聚合物导热复合材料的研究中也得到了广泛应用。通过分子动力学模拟，可以研究碳纳米管/石墨烯与聚合物基体之间的界面热阻、声子传输特性以及填料在基体中的分散和取向对复合材料导热性能的影响。有研究使用非平衡态分子动力学方法计算了石墨烯点缺陷对石墨烯-高分子复合材料界面热导和整体热导率的影响，发现石墨烯层的界面热导受点缺陷密度影响较大，点缺陷密度增大对复合材料整体热导率也有提升效果。但目前分子动力学模拟在该领域的应用还存在一些问题，如模拟体系的规模有限，难以完全反映实际材料的复杂结构和性能；力场的选择和参数化对模拟结果的准确性影响较大，如何开发更加准确和通用的力场仍是一个亟待解决的问题。

1.3研究内容与方法

本研究主要聚焦于碳纳米管/石墨烯填充聚合物导热复合材料的分子动力学模拟，旨在深入探究复合材料的微观结构与热传导机制之间的关联，为其实验制备和性能优化提供坚实的理论支撑。具体研究内容涵盖以下几个关键方面：首先，构建多样化的碳纳米管/石墨烯填充聚合物模型，全面考量不同的填充比例、分散状态以及取向分布等因素，力求精准模拟实际复合材料的微观结构。其次，运用分子动力学模拟方法，深入分析复合材料在不同工况下的热传导过程，详细探讨碳纳米管/