PCB版的微米级防护之LEDUV固化设备.docxVIP

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2025-10-18 发布于广东
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PCB版的微米级防护之LEDUV固化设备.docx

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PCB板的微米级防护之LEDUV固化设备

在电子制造的领域中，PCB板的阻焊层堪称守护电路稳定运转的“绝缘屏障”。这层厚度仅20至50微米的绝缘涂层，需严格满足三项核心性能指标：一是绝缘避免电路发生短路；二是耐焊锡高温度无起泡现象，满足波峰焊工艺的使用需求；三是线宽精度偏差在合理范围，保障细密线路之间的绝缘效果。

传统热固化阻焊油墨存在明显短板：其固化过程需在150-180℃的高温环境下进行，这种高温易导致PCB基板变形（变形量可达0.5毫米/米），同时还会因固化不均匀产生针孔等缺陷，最终使得高密度PCB的报废率高达6%。此外，传统热固化需要预热，生产效率大大折扣。而优杰特LEDUV固化灯的应用，彻底重构了这一关键工艺的技术规范，有效解决了传统工艺的痛点。

优杰特LEDUV固化灯突破技术壁垒，光强均匀性大于90%为固化开辟新路。

LEDUV固化灯低温固化，保护PCB板，在固化过程中PCB板表面温度不超过60°，PCB基板变形曲度控制在0.15mm/m以内，是传统热固化的30倍。

深层固化，提升表面完整度。UV紫外光直接穿透油墨表层引发聚合反应，5至10秒即可完成完全固化（传统工艺30分钟），胶层形成致密的三维交联结构（交联密度达85%，传统工艺68%）。光强均匀性大于99%，固化后的阻焊层无针孔（孔隙率≤0.01%），耐焊锡高温测试后无起泡、脱落，绝缘电阻稳定在101?Ω（优于标准1个数量级），且在-55℃至125℃冷热循环500次后性能无衰减。

高效生产，适配柔性制造。优杰特定制的轨道式UV固化炉，支持1.5m/min的传输速度，单条生产线日产能提升至2000㎡（是传统线的2.5倍）。油墨不含挥发性溶剂（VOC排放为0），满足欧盟RoHS2.0对铅、镉等重金属的限制要求，符合出口要求。固化后可直接进入下一工序，无需后处理。配合智能能量调节系统，根据油墨厚度调整LEDUV固化灯功率，生产的灵活性高，小批量订单换产时间从2小时压缩至15分钟。