2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析报告【2025年10月】.pdfVIP

2025全球及中国半导体制造

市场预测和产业分析

顾正书

深芯盟半导体产业研究部

主要内容

•全球半导体

•半导体市场：芯片、存储器、GPU

•晶圆代工市场：Foundry2.0、2nm工艺、先进封装

•半导体设备/材料市场：晶圆厂资本支出、WFE、材料

•中国半导体

•台湾晶圆和先进封装产能

•大陆晶圆和先进封装产能

•化合物半导体产线

•新的增长点

•AI芯片

•新的晶圆投资项目

•新的先进封装投资项目

2025全球半导体市场增长预测-WSTS

2025全球半导体市场增长预测-Gartner

•预计增长14%，达到7170亿美元

•存储器市场增长20.5%，达到1963亿

美元，其中NANDflash为755亿美元，

DRAM为1156亿美元

•GPGPU芯片增长27%，达到510亿美

元，其中HBM将增至210亿美元；AI

市场逐渐转向推理

•汽车、工业和消费电子市场仍然增长

乏力

全球晶圆代工市场增长预测-IDC

•预计增长约20%，达到1700亿美元

•从Foundry1.0到Foundry2.0，TSMC继续主导

全球晶圆代工市场

•晶圆产能增长7%，其中先进工艺节点产能增长

12%，平均产能利用率将超过90%；成熟制程

产能利用率将超过75%

•2nm节点进入关键期：TSMC、三星、intel

18A，主要应用驱动在于手机AP、AI芯片

•整体封测市场预计增长9%，中国大陆成熟制程

和先进封装齐头并进，而台湾厂商则占据先进

封装高端市场（AI加速芯片如GPU和ASIC）

•先进封装：台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；

面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场。

Foundry2.0包括：晶圆代工+先进封装+非存储IDM+掩膜板制造

全球先进封装市场增长预测-YOLE

•从2023-2029,全球先进封装市场增长率为

11%，到2029年将达到695亿美元

•先进封装类型主要包括：Flip-Chip、SiP、

FO、WLCSP、ED，以及2.5D/3D封装等

•台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造

厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进

军先进封装市场

•全球Top5：ASE、Amkor、TSMC、Intel和

JCET（长电）

•2.5D/3D封装的增长速度最快，面向AI数据

中心处理器的出货量预计增长率高达23%

•扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先

进封装的另外两个很具潜力的方向。

全球半导体制造设备市场增长预测-SEMI

•预计今年达1210亿美元，2026年达到1390亿美元

•晶圆加工设备（WFE）于2024年超过1000亿美元，

今年预计增长6.8%，2026年达到1230亿美元

•封装与测试设备也有明显增长，主要归功于先进

封装产线的扩增

•WFE销售额按应用划分：代工/逻辑芯片市场今年

基本持平，2026年将增至693亿美元；主要增长

来自存储器生产

•中国大陆、台湾、韩国仍然全球半导体设备的

TOP3市场。2024年销往中国大陆市场的设备金

额高达490亿美元，今年预计略有收缩。

全球300mm晶圆厂设备支出预测-SEMI

•从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元

•2025年将首次突破1000亿美元，达到1232亿美元；

•预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。