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集成电路制造信息安全防护要点

集成电路制造涉及芯片设计、晶圆加工、封装测试等核心环节，承载商业秘密（如工艺参数、设计图纸）与供应链安全信息，信息安全防护需围绕“数据防泄露、系统防入侵、供应链防篡改”核心目标，覆盖全生命周期，防范商业窃密、设备劫持、数据篡改等风险，保障制造环节信息安全与产业链稳定。

一、核心数据安全防护

1.1敏感数据分类与管控

数据分级梳理

按敏感度划分数据等级：

核心级（如7nm及以下工艺参数、芯片核心设计IP、客户定制化需求）；

重要级（如晶圆生产良率数据、设备维护记录、供应链采购信息）；

一般级（如普通生产日志、公共设备操作手册）；

建立数据台账，明确每类数据的产生环节（设计、光刻、蚀刻）、存储位置（本地服务器/云端）、访问权限（仅核心技术人员可访问核心级数据）。

数据全生命周期防护

采集阶段：生产设备（光刻机、蚀刻机）数据实时加密传输（采用AES-256加密算法），禁止明文存储，采集终端设USB端口物理锁，防止外接设备拷贝；

存储阶段：核心数据存储于本地加密服务器（禁用云端存储），重要级数据云端存储需开启双重认证（账号+硬件令牌），定期（每3个月）备份并离线存放（异地灾备）；

使用阶段：核心级数据访问采用“双人授权”（技术负责人+安全管理员审批），操作日志全程留痕（记录访问时间、操作内容、设备IP），留存至少1年；

销毁阶段：废弃硬盘、U盘等存储介质采用物理粉碎（颗粒度≤1mm），电子数据销毁采用多次覆写（≥7次），禁止简单删除或格式化。

1.2数据防泄露（DLP）措施

终端与网络防护

生产车间终端（操作电脑、工控机）禁用蓝牙、红外功能，安装DLP软件（监控敏感数据传输行为），禁止向外部邮箱、云盘发送核心数据，违规操作实时阻断并告警；

车间网络与办公网络物理隔离，生产数据仅在工业以太网内传输，设置网络访问控制列表（ACL），仅允许授权设备（如工艺服务器、质检终端）接入核心数据区。

人员操作管控

核心数据操作区设视频监控（覆盖所有操作工位），录像留存≥30天，禁止携带手机、相机等拍摄设备进入；

技术人员离职前，回收所有权限（账号、硬件令牌），核查其操作记录（近3个月数据访问、拷贝行为），签署《数据保密承诺书》，必要时进行脱密期管理（脱密期内禁止入职竞品企业）。

二、生产系统与设备安全

2.1工业控制系统（ICS）防护

系统访问控制

工控系统（如晶圆制造执行系统MES、设备控制系统PLC）采用最小权限原则，按“岗位-职责”分配账号（如光刻操作员仅能访问光刻设备参数，无法修改工艺配方）；

禁用默认账号、弱口令（密码需含大小写字母+数字+特殊符号，长度≥12位），每90天强制更换密码，开启账号登录异常告警（如异地登录、连续3次失败锁定）。

系统漏洞与补丁管理

定期（每季度）对工控系统、服务器进行漏洞扫描（采用工业专用漏洞扫描工具，避免影响生产），高危漏洞（如远程代码执行漏洞）24小时内修复；

设备厂商提供的系统补丁，需经内部测试（在非生产环境验证兼容性）后再安装，禁止直接在生产系统部署，防止补丁导致设备停机或数据异常。

恶意代码防护

工控系统终端安装工业级杀毒软件（支持ICS专用病毒库），禁止安装无关软件（如办公软件、娱乐程序）；

生产用U盘、移动硬盘需经安全认证（内置加密芯片，仅授权设备可识别），接入终端前强制查杀（扫描时间≤5分钟），禁止使用外部未经认证的存储设备。

2.2核心生产设备安全

设备接入与身份认证

光刻机、离子注入机等核心设备接入工控系统前，需进行安全评估（检测是否存在后门、未授权端口），仅允许开启生产必需的端口（如用于数据传输的TCP502端口）；

设备维护接口（如USB、网口）设物理锁，维护人员需持授权钥匙+身份卡（RFID芯片）双重验证，方可接入设备进行调试，操作过程全程录像。

设备数据与固件防护

设备固件（如光刻机控制程序）定期备份（每6个月1次），固件更新需经厂商认证+内部审批（技术、安全部门双签字），禁止使用第三方固件或破解版固件；

设备运行数据（如光刻精度、蚀刻速率）实时上传至本地服务器，禁止设备向厂商远程传输数据（关闭设备自带的远程诊断功能，确需远程维护时，采用专用VPN通道并全程监控）。

三、供应链与人员安全

3.1供应链安全管控

供应商准入与评估

建立供应商安全准入机制，核心设备（如光刻机）、软件（如EDA设计工具）供应商需提供《信息安全保障方案》，承诺无恶意后门、不收集敏感数据，定期（每年）开展供应商安全审计；

禁止采购来源不明的设备、零部件（如光刻胶、晶圆载具），重要零部件需经防伪验证（如扫描二维码核查生产批次、厂商资质），防止植