FPC（柔性印刷电路板）专业英语词汇汇总（全场景覆盖）.docxVIP

FPC（柔性印刷电路板）专业英语词汇汇总（全场景覆盖）

（适配FPC行业从业者/学习者?附行业搭配与场景说明）

说明

词汇严格依据FPC行业标准（IPC国际电子工业连接协会标准、GB/T中国国家标准）筛选，覆盖FPC设计、生产、测试全流程核心术语；

每个词汇标注“音标+词性+中文释义”，重点词汇补充“行业搭配”“场景说明”，贴合FPC生产现场操作、技术文档阅读及国际业务交流需求；

按“材料-工艺-结构-测试-设备”逻辑分类，便于按场景查找与记忆，解决FPC领域专业术语碎片化记忆难题。

一、FPC核心材料类（FPCCoreMaterials）

英文词汇

音标

词性

中文释义

行业搭配

场景说明

FlexiblePrintedCircuit(FPC)

/?fleks?bl?pr?nt?d?s??k?t/

n.

柔性印刷电路板

single-layerFPC（单层FPC）、double-layerFPC（双层FPC）、multi-layerFPC（多层FPC）

核心定义术语，以柔性基材为载体的印刷电路板，广泛应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等

BaseFilm

/be?sf?lm/

n.

基材薄膜

polyimidebasefilm（聚酰亚胺基材薄膜）、PETbasefilm（聚酯基材薄膜）

FPC的基础载体，提供柔韧性和绝缘性，聚酰亚胺（PI）基材因耐高温、耐化学性成为主流

Polyimide(PI)

/?p?li??m?d/

n.

聚酰亚胺

PIfilm（PI薄膜）、PIadhesive（PI胶粘剂）、PIcoverlay（PI覆盖膜）

FPC最核心的基材材料，具备优异的耐高温（长期使用温度200-300℃）和机械柔韧性，适用于高频、高温环境

Polyester(PET)

/?p?li?est?(r)/

n.

聚酯（涤纶）

PETfilm（PET薄膜）、PETsubstrate（PET基材）

低成本FPC基材备选，柔韧性好但耐高温性弱于PI，多用于低温、低要求的简易FPC产品

CopperFoil

/?k?p?f??l/

n.

铜箔

electrolyticcopperfoil（电解铜箔）、rolledcopperfoil（压延铜箔）、thincopperfoil（薄铜箔）

FPC的导电层材料，电解铜箔成本低、导电性好，压延铜箔柔韧性更优，适用于需频繁弯折的FPC（如折叠屏手机）

Adhesive

/?d?hi?s?v/

n./adj.

胶粘剂；粘性的

acrylicadhesive（丙烯酸胶粘剂）、epoxyadhesive（环氧胶粘剂）、adhesivelayer（胶粘剂层）

用于粘结基材薄膜与铜箔、覆盖膜与线路层的材料，需具备良好的粘结强度和耐温性

Coverlay

/?k?v?le?/

n.

覆盖膜

PIcoverlay（PI覆盖膜）、dryfilmcoverlay（干膜覆盖膜）、coverlayopening（覆盖膜开窗）

覆盖在FPC线路层表面的绝缘膜，保护线路免受外界环境（如湿气、灰尘）侵蚀，开窗位置用于焊接元器件

SolderMask

/?s??ld?mɑ?sk/

n.

阻焊剂

liquidsoldermask（液态阻焊剂）、photoimageablesoldermask（感光阻焊剂）

涂覆在FPC非焊接区域的绝缘材料，防止焊接时焊料粘连非目标区域，保护线路绝缘

Reinforcement

/?ri??n?f??sm?nt/

n.

补强板

FR4reinforcement（FR4补强板）、aluminumreinforcement（铝补强板）、reinforcementarea（补强区域）

粘贴在FPC插拔接口、元器件焊接处的刚性板材，增强局部机械强度，防止插拔或受力时FPC变形、断裂

二、FPC生产工艺类（FPCManufacturingProcesses）

英文词汇

音标

词性

中文释义

行业搭配

场景说明

PatternTransfer

/?p?tntr?ns?f??(r)/

n.

图形转移

photolithographicpatterntransfer（光刻图形转移）、patterntransferaccuracy（图形转移精度）

FPC线路制作的核心步骤，通过光刻工艺将设计好的线路图形转移到铜箔表面，为后续蚀刻做准备

Etching

/?et???/

n.

蚀刻

chemicaletching（化学蚀刻）、acidetching（酸性蚀刻）、etchings